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1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1.13 Baugruppen ü ber sicht - Bes t ü ckk ö pfe Softwarevers ion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 D E 60 1.13.7 Aufbau des 6-Segment- Collect&Place-Kop fes m…
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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1.13.5 Beschreibung des Pick&Place-Kopfes
Der Pick&Place-Kopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Danach wird ein Bauelement mit
Hilfe eines Vakuums von der Pipette aufgenommen. Nach der optischen Zentrierung mit dem
Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodul wird das Bauelement in die Bestücklage gedreht und mit
hoher Präzision auf die Leiterplatte bestückt. Der Pick&Place-Kopf zeichnet sich insbesondere
durch seine hohe Winkelgenauigkeit aus. 1
1.13.6 Technische Daten - Pick&Place-Kopf
Bauelementespektrum bis 55mm x 55mm
Max. Höhe
BE-Höhe ≤ 13,5mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Option:
BE-Höhe ≤ 20mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Min. Beinchenraster 0,4mm (Standard), 0,25mm (Option)
Max. Abmessungen
bis 32mm x 32mm mit Einfachmessung
bis 55mm x 55mm mit Vierfachmessung
Max. Gewicht 25 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1 - 10 N
Pipettentypen
4xx, 5 Standardpipetten inkl. Flip-Chip-Pipette mit Pipetten-
wechsler
BE-Zentrierung
Fine-Pitch-BE-Visionmodul (Standard)
Flip-Chip-BE-Visionmodul (Option)
Benchmark-Bestückleistung 1.800 BE/h
Auflösung der D-Achse 0,005°
Winkelgenauigkeit ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
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1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.13.7 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Visionmo-
dul
1
Abb. 1.13 - 3 Übersicht des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Visionmodul
(1) Stern mit 6 Pinolen
(2) Motor ’Ventilstellantrieb Abwurf’
(3) Drehstation
(4) Standard-BE-Visionmodul
(5) Z-Achsenantrieb
(6) Sternmotor
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1.13.8 Beschreibung des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes
Die Funktionalität des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes ist mit der des 12-Segment-Coll-
ect&Place-Kopfes vergleichbar. Mit seinem Standard-BE-Visionmodul kann der 6-Segment-Coll-
ect&Place-Kopf IC bis zu einer Kantenlänge von 32mm x 32mm genau und schnell bestücken.
Sein Einsatz ist optimal, wenn der Anteil von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. Die Zykluszeit
des 6-Segment Collect&Place-Kopfes ist abhängig von der Dimension und der Anzahl der BE-
Beinchen bzw. Bumps. 1
1.13.9 Technische Daten des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit dem
Standard-BE-Visionmodul
BE-Maße
max. Höhe
max. Gewicht
0,5mm x 1,0mm bis 32mm x 32mm
8,5mm
5 g
Hub der Z-Achse max. 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 8.000 BE/h
Winkelgenauigkeit ± 0,225° / 3 σ, ± 0,30° / 4 σ, ± 0,45° / 6 σ
Bestückgenauigkeit Standard-Visionmodul ± 52,5 µm / 3 σ, ± 70 µm / 4 σ, ± 105 µm / 6 σ