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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 6 V isionfunktionen Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 0 1/2001 DE 6.8 Empfehlung zur V isionzentrierung von Bauelementen 385 6.8. 2 All gemeine Em pfehlungen f ü r die Zentrierung von F…
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
6.8 Empfehlung zur Visionzentrierung von Bauelementen Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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6.8 Empfehlung zur Visionzentrierung von Bauele-
menten
6.8.1 Visionzentrierung von Flip-Chips
6.8.1.1 Dateneingabe am Linienrechner
Å Beschreiben Sie den Ballradius.
Å Wählen Sie für die Toleranz Werte zwischen 10 % und 20 %.
6.8.1.2 Parametereinstellung am Stationsrechner
Å Wählen Sie im “Menü ’Bauelement testen’”, “Option ’Beleuchtung’”, die flache Beleuchtungs-
ebene und setzen Sie Helligkeitswerte zwischen 200 und 255. Verwenden Sie dazu keine
Transformationstafeln.
Å Wählen Sie unter der “Option ’Ballabbildung’” (siehe Seite 329) einen positiven Ballkontrast.
HINWEIS: 6
Werden viele ’Nicht-Ball-Strukturen’ als Ballstrukturen erkannt - Sie erkennen dies an der
Markierung mit kleinen Kreuzen - erhöhen Sie den Ballkontrast. Die Anzahl der Kreuze lässt
sich im Menü ’Messen’ während der Gridmessungen abschätzen. 6
6.8.1.3 Empfohlene Messsequenz für die optische Zentrierung von Flip-Chips
Messmodus Size Messmodus Grid Messmodus Ball
Auflösung bei der Winkel-
berechnung:
niedrige Auflösung
Bei Einfachmessung:
3 Balls pro Ecke
Robuste
Ballerkennung:
Hexwert P1 = 80
Schnelle
Ballerkennung:
Hex-Wert P1 = A0
HINWEIS:
Schalten Sie den Ballmodus aus, wenn keine
Messung aller Balls erforderlich ist.
Im Grid-Modus muss dann P1 auf 80 gesetzt sein.
Auflösung in Messrichtung:
mittel
Bei Mehrfachmessung:
5 Balls pro Ecke
Auflösung
in Integrationsrichtung:
mittel
Hexwert P1 = 80
Tab. 6.8 - 1 Empfohlene Messsequenz für die optische Zentrierung von Flip-Chips
Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 6 Visionfunktionen
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 6.8 Empfehlung zur Visionzentrierung von Bauelementen
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6.8.2 Allgemeine Empfehlungen für die Zentrierung von Flip-Chips und BGAs
6.8.2.1 Parametereinstellung für den Ballkontrast
Wählen Sie im Menü ’Bauelement testen’, Option ’Ballabbildung’ einen höheren Wert, vermindert
dies den Einfluss von Störstrukturen. Andererseits werden dann vielleicht nicht alle Balls er-
kannt. 6
Durch Einstellung eines niedrigeren Wertes stellen Sie sicher, dass alle Balls erkannt werden.
Die Abwurfrate lässt sich dadurch verringern, doch erhöht sich die Messzeit.
6.8.2.2 Parametereinstellung des Ballradius
Geben Sie den Ballradius am Linienrechner ein. Dieser Wert wird automatisch um 20 % reduziert,
da Balls vom Visionsystem auch erkannt werden, wenn ihre Abmessungen kleiner als ihre tat-
sächlichen physikalischen Abmessungen sind. 6
Stellen Sie dann am Stationsrechner den Ballradius ein und optimieren Sie die Qualität im Menü
’Messen’. 6
– Werden keine Kreuzchen am Ball dargestellt, ist der Radius falsch oder der Kontrast zu hoch.
– Werden mehrere Kreuzchen auf einem Ball dargestellt, so ist der Radius im Menü ’Messen’
falsch eingegeben.
HINWEIS: 6
Wir empfehlen Ihnen, den Radius im Linienrechner etwas größer zu wählen als den theoreti-
schen Wert und ihn dann im Menü Ballabbildung zu optimieren.
6.8.2.3 Parametereinstellung der Gehäuseformabmessungen am Stationsrechner
Bei kontrastreichen Flip-Chips und BGAs können Sie die physikalische Gehäuseformabmessung
auf das die Balls umschreibende Rechteck reduzieren (Option ’Gehäusedimension’). Auf diese
Weise lässt sich die Messzeit reduzieren. Dies ist allerdings nur bei Einfachmessung anwendbar.
Darüber hinaus muss der Sizemodus aktiviert sein. 6
6.8.3 Visionzentrierung von Flip-Chips
6.8.3.1 Parametereinstellung am Stationsrechner
Wählen Sie im “Menü ’Bauelement testen’”, “Option ’Beleuchtung’” 6
– für die mittlere Beleuchtungsebene Werte um 50,
– für die steile Beleuchtungsebene Werte um 20
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6.8.3.2 Empfohlene Messsequenzen für die optische Zentrierung von Bare Dies
6
6.8.4 Visionzentrierung von Abschirmblechen
HINWEIS:
Abschirmbleche müssen nur dann als BGA beschrieben werden, wenn ihre Abmessungen die
Größe von 32 mm x 32 mm überschreiten. Dies ist die maximal zulässige Größe für Einfachmes-
sungen. Wird der BGA-Modus zur Beschreibung von Abschirmblechen verwendet, werden die
Bohrungen vermessen. 6
6.8.4.1 Dateneingabe am Linienrechner
Å Beschreiben Sie den Radius der Bohrungen.
Å Wählen Sie für die Toleranz Werte zwischen 10% und 20 %.
6.8.4.2 Parametereinstellung am Stationsrechner
Å Wählen Sie im Menü ’Bauelement testen’ und der Option ’Beleuchtung’ die flache, die mittlere
und die steile Beleuchtungsebene.
Å Wählen Sie im Menü ’Bauelemente testen’, Option ’Ballabbildung’ einen negativen Ballkon-
trast.
HINWEIS:
Werden viele ’Nicht-Ball-Strukturen’ als Ballstrukturen erkannt - Sie erkennen dies an der Markie-
rung mit kleinen Kreuzen - verringern Sie den negativen Wert. Die Anzahl der Kreuze läßt sich im
Menü ’Messen’ während der Gridmessungen abschätzen. 6
Messmodus Size Grid Ball
Einstellungen
Auflösung in Messrichtung:
sehr hoch
——
Auflösung in Integrationsrichtung:
sehr hoch
——
Tab. 6.8.2 Empfohlene Messsequenz für die optische Zentrierung von Bare Dies