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Betriebsanleitung SIPLA CE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.14 Baugruppen ü bersicht - Visionsy steme 65 1.14.2 T echnische Daten - St andard- BE-Vi sionmodul am 6-Se…
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme
Jeder Automat besitzt 1
– ein BE-Visionmodul am Collect&Place-Kopf,
– ein Fine-Pitch-Visionmodul am Maschinenständer und
– ein LP-Visionmodul an der Portalunterseite der X-Achse.
1
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird 1
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
1
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LP 1
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Schadhafte Leiterplatten bzw. Einzelschaltungen werden mit Inkpunkten markiert. Das LP-Visi-
onmodul scannt die Inkpunkte und signalisiert, dass diese Schaltungen nicht mehr bestückt wer-
den sollen. 1
Darüber hinaus ermittelt das LP-Visionmodul mit Hilfe von Passmarken auf den Zuführmodulen
die exakte Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wich-
tig. 1
1.14.1 Technische Daten - BE-Visionmodul am 12-Segment-Collect&Place-Kopf
Max. BE-Maße 0,5mm x 1,0mm bis 18,7mm x 18,7mm
BE-Spektrum 0402 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Minimaler Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24mm x 24mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
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1.14.2 Technische Daten - Standard-BE-Visionmodul am 6-Segment-C&P-Kopf
1.14.3 Technische Daten - DCA-BE-Visionmodul am 6-Segment-C&P-Kopf
1.14.4 Technische Daten - Fine-Pitch-Visionmodul
1.14.5 Technische Daten - LP-Visionmodul
BE-Maße 0,5mm x 1,0mm bis 32mm x 32mm
BE-Spektrum
0603 bis 32mm x 32mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
Minimaler Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24mm x 24mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
BE-Maße 0,25mm x 0,5mm bis 13mm x 13mm
BE-Spektrum BE bis 13mm x 13mm, Flip-Chips, Bare-Dies
Minimaler Beinchenabstand 0,2 mm
Minimaler Balldurchmesser 110 µm
Gesichtsfeld 15,7mm x 15,7mm
Beleuchtungsart Auflicht (vier frei programmierbare Ebenen)
Max. BE-Größe
32mm x 32mm (Einfachmessung)
55mm x 55mm (Mehrfachmessung)
(größere Bauelemente auf Anfrage möglich)
BE-Spektrum
PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
BE mit Anschlüssen bis 55mm x 55mm
(J-Leads und Gullwings, Balls, Bumps)
Minimaler Beinchenabstand 0,2 mm
Gesichtsfeld 38mm x 38mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
Passmarken Bis zu 3 pro Bestückprogramm
Lokale Passmarken Bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)
Bibliotheksspeicher Bis zu 255 Passmarkentypen - Systempassmarken ≥ 249
Bildverarbeitung Korrelationsprinzip auf Basis der Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht
Erkennungszeit pro Marke/Inkpunkt 0,4 s
Gesichtsfeld 5,7 mm x 5,7 mm
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.15 Baugruppenübersicht - LP-Transport Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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1.15 Baugruppenübersicht - LP-Transport
1.15.1 Aufbau des LP-Transports
Standardmäßig ist der Automat mit dem Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Doppeltransport
ist als Option lieferbar. Wählen Sie je nach Erfordernis die linke oder rechte Seite des LP-Trans-
ports als stationäre Transportseite. 1
1
Abb. 1.15 - 1 LP-Transport - Einfachtransport
(1) Eingabetransport (2) Mittentransport
(3) Ausgabetransport (4) Hubtisch
(5) Breitenverstellung T LP-Transportrichtung 1