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1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1.13 Baugruppen ü ber sicht - Bes t ü ckk ö pfe Softwarevers ion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 D E 58 1.13. 4 Aufbau de s Pick& Place-K op fes 1 Abb. 1.13…
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Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen. 1
– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
1.13.2 Beschreibung des 12-Segment-Collect&Place-Kopfes
– Der 12-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect & Place - Prinzip, d. h. die
Bauelemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach ei-
nem kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Lei-
terplatte aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um
festzustellen, ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
1.13.3 Technische Daten des 12-Segment- Collect&Place-Kopfes
Bauelementespektrum 0402 bis 18,7mm x 18,7mm inkl. BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
Max. Höhe 6 mm
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Abmessungen 0,5 mm x 1,0 mm
Max. Abmessungen 18,7 mm x 18,7 mm
Max. Gewicht 2 g
Max. Hub der z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Pipettentypen 9xx (F
5
HM), 7xx (F
5
)
Winkelgenauigkeit ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ
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1.13.4 Aufbau des Pick&Place-Kopfes
1
Abb. 1.13 - 2 Aufbau des Pick&Place-Kopfes
(1) Pinole
(2) DR-Achsenantrieb
(3) Z-Achsenantrieb
(4) Fine-Pitch-Visionmodul
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1.13.5 Beschreibung des Pick&Place-Kopfes
Der Pick&Place-Kopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Danach wird ein Bauelement mit
Hilfe eines Vakuums von der Pipette aufgenommen. Nach der optischen Zentrierung mit dem
Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodul wird das Bauelement in die Bestücklage gedreht und mit
hoher Präzision auf die Leiterplatte bestückt. Der Pick&Place-Kopf zeichnet sich insbesondere
durch seine hohe Winkelgenauigkeit aus. 1
1.13.6 Technische Daten - Pick&Place-Kopf
Bauelementespektrum bis 55mm x 55mm
Max. Höhe
BE-Höhe ≤ 13,5mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Option:
BE-Höhe ≤ 20mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Min. Beinchenraster 0,4mm (Standard), 0,25mm (Option)
Max. Abmessungen
bis 32mm x 32mm mit Einfachmessung
bis 55mm x 55mm mit Vierfachmessung
Max. Gewicht 25 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1 - 10 N
Pipettentypen
4xx, 5 Standardpipetten inkl. Flip-Chip-Pipette mit Pipetten-
wechsler
BE-Zentrierung
Fine-Pitch-BE-Visionmodul (Standard)
Flip-Chip-BE-Visionmodul (Option)
Benchmark-Bestückleistung 1.800 BE/h
Auflösung der D-Achse 0,005°
Winkelgenauigkeit ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ