NXT-IIc 系统手册.pdf - 第436页
10. 故障排除 SYS-NXTIIc-4.0S 418 NXT IIc 系统手册 10.3.5 电路板搬运错误 发生了电路板搬运错误时，请根 据以下的步骤解决问题。 1. 请搜索错误编码并确认错误内容。 2. 请停止 模组的生产。 3. 请确认以下的各项目。 请参照上述的要点及对策，解决 一般的电路板搬运错误的原因。 要 点 说 明/对 策 在电路板被搬运或模组内 已经存在电路板的状态 下，是否电路板虽然动 作，但是没有实际被搬运 ?…
SYS-NXTIIc-4.0S 10. 故障排除
NXT IIc 系统手册 417
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及电路板
是否发生精度不良 ?
请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦
（子电路板没有翘曲）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较
Job 的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置。
请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正确。
当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件错位以及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及立碑现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明/对策
10. 故障排除 SYS-NXTIIc-4.0S
418 NXT IIc 系统手册
10.3.5 电路板搬运错误
发生了电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码并确认错误内容。
2. 请停止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
要点 说明/对策
在电路板被搬运或模组内
已经存在电路板的状态
下，是否电路板虽然动
作，但是没有实际被搬运
?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能发生的错误是虽然没有电路板，但传感器放大器却
识别出有电路板。
有关该传感器的调整步骤，请参照 [NXTIIc 机械手册 9. 测
定和调整 ]-[ 搬运轨道电路板通过传感器的灵敏度调整 ]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否有脏物。
请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请在辅助软件的模组功能设
定中确认 [ 搬运轨道驱动滑轮 ] 是否为 [ 带齿轮滑轮 ]。
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10.3.6 发生缺件时
发生了缺件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序被贴装，是否发生了吸取错误。
2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。
3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。
4. 请确认以下的项目。
请参照上述的要点及对策，解决漏贴装元件的原因。
要点 说明/对策
虽然进行了吸取动作，但
由于吸取错误，元件是否
没有被贴装，是否通过手
动送出了电路板 ?
请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。
请不要用手动将电路板送出到下一模组 （机器自动进行电
路板的送出处理）。
虽然元件被吸取，但贴装
动作后元件是否被吸嘴带
回了 ?
请清扫吸嘴，除去吸嘴前端部可能造成元件带回的物质。
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴被拉到吸嘴头
上部时，无法进行正确的贴装。
请确认贴装高度的修正值是否被输入到元件数据中，必要
时请进行修正。
请确认电路板或供料托架的厚度是否被正确设定。通常，
当这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。
在 MEdit 的料站跳过功能
中元件是否被跳过 （没有
被进行吸取和贴装）?
当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，会在不贴装元件下继
续生产。如果需要进行元件贴装时请不要使用该功能。当
不使用该功能时，如果不补充元件或不进行贴装就不能继
续生产 （发生了料尽时）。
在使用该功能时请注意。
Fuji Flexa 中是否设定了
元件跳过。
该设定只是在需要时，请手动进行。
在 Fuji Flexa 中设定了元件跳过时，在不贴装被跳过的元
件下进行生产。
当需要贴装的元件被跳过时，请解除 Job 内的元件跳过设
定，必要时请进行优化。
请等到机器内的所有的电路板生产结束后，将修正后的 Job
传输到机器后，重新开始生产。
在模组中虽然贴装了元
件，但是在回焊之前，电
路板上是否变得没有元件
了?
在模组贴装了元件后，请确认元件与机器之间是否发生某
种干涉。
请确认贴装后的元件高度是否超出后工序模组的贴装工作
头的公差范围。（例如，后工序模组的贴装工作头为 H08
时，先行贴装的元件高度限制在 6.5 mm 以下。