CM101操作手册.pdf - 第12页
CM101-D 操作手册 10 4.4 芯片识别示教 ..................................................................................................... 4-16 4.4.1 芯片识别 ...........................................................................…
CM101-D
操作手册
9
2.4
生产中
................................................................................................................2-12
2.4.1
生产中的信息与功能
.........................................................................................................................2-12
2.5
生产停止
.............................................................................................................2-13
2.5.1
停止操作
...........................................................................................................................................2-13
2.5.2
停止中的信息和功能
.........................................................................................................................2-15
2.5.3
自动运转维护
....................................................................................................................................2-18
2.6
生产结束
.............................................................................................................2-19
2.6.1
自动停止
...........................................................................................................................................2-19
2.6.2
机器的结束
........................................................................................................................................2-19
3. 生产材料的设置 ............................................... 3-1
3.1
智能供料器的设置
................................................................................................3-2
3.1.1
安装方法
.............................................................................................................................................3-2
3.1.2
小卷盘的设置
......................................................................................................................................3-4
3.1.3
大卷盘的设置
......................................................................................................................................3-6
3.1.4
大卷盘用的芯棒设置
...........................................................................................................................3-8
3.1.5
卸下方法
.............................................................................................................................................3-9
3.2
生产中的元件供给
..............................................................................................3-10
3.3
在手放托盘供料器
(
供料器类型
)
上安装托盘
....................................................3-11
3.3.1
安装方法
...........................................................................................................................................3-11
3.3.2
卸下方法
...........................................................................................................................................3-12
3.4
整体交换台车
(
选购件
)
的安装和拆卸
...............................................................3-13
3.4.1
整体交换台车的拆卸顺序
..................................................................................................................3-13
3.4.2
离线准备
...........................................................................................................................................3-16
3.4.3
整体交换台车的安装顺序
..................................................................................................................3-17
4. 示教 ................................................................. 4-1
4.1
示教开始前
...........................................................................................................4-2
4.1.1
识别方法
.............................................................................................................................................4-2
4.1.2
照明值调整的设定
...............................................................................................................................4-3
4.1.3
陶瓷基板识别时的注意事项
................................................................................................................4-3
4.2
基板识别示教
.......................................................................................................4-4
4.2.1
基板识别
.............................................................................................................................................4-4
4.2.2
基板识别示教的流程
...........................................................................................................................4-4
4.2.3
示教步骤
.............................................................................................................................................4-5
4.3
不良标记识别示教
................................................................................................4-9
4.3.1
不良标记识别
......................................................................................................................................4-9
4.3.2
不良标记识别示教的流程
....................................................................................................................4-9
4.3.3
示教步骤
...........................................................................................................................................4-10
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CM101-D
操作手册
10
4.4
芯片识别示教
..................................................................................................... 4-16
4.4.1
芯片识别
........................................................................................................................................... 4-16
4.4.2
芯片识别示教的流程
........................................................................................................................ 4-16
4.4.3
进行芯片识别示教前
........................................................................................................................ 4-18
4.4.4
示教步骤
(
区块匹配识别
)................................................................................................................. 4-21
4.4.5
关于吸着位置偏移量
........................................................................................................................ 4-28
4.4.6
示教步骤
(
吸着位置偏移量
) ............................................................................................................. 4-29
4.4.7
其他的操作
....................................................................................................................................... 4-33
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
................................................. 4-34
4.5.1
关于
3D
传感器
................................................................................................................................4-34
4.5.2
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教之流程
..................................................................................... 4-34
4.5.3
通过
3D
传感器进行芯片识别示教前
................................................................................................ 4-36
4.5.4
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教步骤
......................................................................................... 4-41
4.5.5 3D
调整示教步骤
.............................................................................................................................. 4-44
4.5.6
识别装置维护
................................................................................................................................... 4-46
4.5.7
识别错误画面
................................................................................................................................... 4-47
4.6
实装坐标示教
..................................................................................................... 4-48
4.6.1
实装坐标示教
................................................................................................................................... 4-48
4.6.2
编制步骤
........................................................................................................................................... 4-49
4.7
吸着位置学习示教
.............................................................................................. 4-56
4.8
托盘数据的示教
(
选购件
:
手放托盘供料器
) ...................................................... 4-59
5. 生产基板的变更............................................... 5-1
5.1
随生产基板变更而进行的装置调整部位
................................................................ 5-2
5.2
生产数据的变更
.................................................................................................... 5-3
5.3
搬送导轨宽度的调整
............................................................................................ 5-5
5.4
支撑销的安装
....................................................................................................... 5-7
5.5
吸嘴的交换
......................................................................................................... 5-10
5.5.1
吸嘴配置的确认
................................................................................................................................5-10
5.5.2
吸嘴交换
........................................................................................................................................... 5-12
5.6
生产材料的设置及确认
....................................................................................... 5-17
5.7
基板搬送测试
..................................................................................................... 5-18
5.8
根据条件实装确认实装状态
................................................................................ 5-20
5.9
因反面实装变更动作设定
................................................................................... 5-23
索引
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操作手册
11
安全注意事项
请严格遵守
为了防止给使用者或者其他人员造成人身伤害及财产上的损失，防患于未然，请务必遵守以
下的说明。
因无视标识内容、使用错误方法而导致的伤害及损失的不同程度，用下面的标识进行区分并
加以说明。
危险
本栏表示，
“
可预料会引起死亡或重伤等的急迫危险
”
内容。
警告
本栏表示，
“
可预料会引起死亡或重伤等的可能性
”
内容。
注意
本栏表示，
“
可预料仅会引起人身伤害或物质损失的可能性
”
内容
。
请各位遵守的内容种类用以下图案进行区分并加以说明。
(
下述为图案的一例
)
此类图案表示，希望各位小心的
“
提醒注意
”
内容。
此类图案表示，不可进行的
“
禁止
”
内容。
此类图案表示，必须执行的
“
强制
”
内容。
EJM5B-C-XXC00-A03-00