CM101操作手册.pdf - 第136页
CM101-D 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 32 • 用操作面板的 + 来移动芯片的 图象。 是 [ 图象 直接 ] 时，直接移动 到按下的位置。 • [ 指定吸着位置 ] 变为蓝色显示。 13. 将吸着位置移动到识别图象的中心。 14. 按操作面板的 + [ 完成 ] 。 • 所计测的吸着位置 ( 离芯片中心位置的差 ) 将 被保存到芯片数据的吸 着位置 X, Y 中。 • 下图为元件设置角度为 0 ° 时的情况…
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操作手册
4.4
芯片识别示教
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9.
按下计测位置选择的
[
中心
]
或者
[
左右端
]
。
[
中心
]
将在图象上选择的点作为芯片的中心进行设定。
[
左右端
]
将在图象上选择的
2
点的中点作为芯片的中心进
行设定。
10.
按操作面板的
+
[
指定芯片中
心
]
。
•
吸头识别照相机移动到所选择的元件上面。
11.
芯片移动到识别图象的中心。
12.
按操作面板的
+
[
完成
]
。
•
若在计测位置选择中选择了
[
中心
]
时，将芯片的
中心移动到识别图象的中心后按下
[
完成
]
。
•
如在计测位置选择中选择了
[
左右端
]
时，将芯片
的左端移动到识别图象的中心后按下
[
完成
]
。然
后将芯片的右端移动到识别图象的中心后按下
完成。
∗
左端和右端的中点为芯片的中心。请注意上下
的位置。需要考虑将左右端都设定为上下的中
心、或者将左右端设定为对角。
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4.4
芯片识别示教
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•
用操作面板的
+
来移动芯片的
图象。
是
[
图象
直接
]
时，直接移动到按下的位置。
•
[
指定吸着位置
]
变为蓝色显示。
13.
将吸着位置移动到识别图象的中心。
14.
按操作面板的
+
[
完成
]
。
•
所计测的吸着位置
(
离芯片中心位置的差
)
将
被保存到芯片数据的吸着位置
X, Y
中。
•
下图为元件设置角度为
0
°
时的情况。
根据设置的角度不同，
X, Y
的方向会变化。
15.
要将计测的中心位置作为学习值设定时按
下
[
是
]
、不设定时按下
[
否
]
。
•
选择是否将步骤
11.
中指定的芯片中心位置与
既已存在的值的差作为吸着学习值来设定。
16.
按功能键的
。
•
吸着位置偏移量示教结束。
∗
要进行其他芯片的示教时，请从步骤
2.
开始重
复执行，要示教相同的芯片时，请从步骤
5.
开
始重复执行。
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14
EJM5B-Dm-0039
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EJM5B-Dm-0046
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4.4
芯片识别示教
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4.4.7
其他的操作
[
假想吸着
]
本按钮在卷盘单位上不存在要进行芯片识别示
教的芯片时以及虽然想要对托盘的芯片进行示
教，但托盘不能动作时使用。
∗
按动此按钮，吸头将移至芯片排出位置，并处
于真空状态，因此请用手吸着芯片、进行示教。
[
部品偏移确认动作
]
使
XYZ
轴动作，确认是否会发生吸着偏移。
‘
高度确认
’
用于确认实装和吸着的高度。
[
吸着
]
吸头会下降到所选芯片的吸着高度。
[
基板搬入
]
搬入现在的生产数据所设定的尺寸之基板。
[
实装
]
假定将吸着的芯片实装到基板的中央，下降到实
装高度。
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