CM101操作手册.pdf - 第152页
CM101-D 操作手册 4.6 实装坐标示教 Pa ge 4- 48 4.6 实装坐标示教 4.6.1 实装坐标示教 生产基板的同一图形上 连续发生实装位置偏移时， 可通过实装坐标示教进行修 正。 实装坐标示教有 4 种示教模式，请根 据实装位置偏移的状态区别 使用。 1. 贴装 仅在特定序列号发生实 装位置偏移时使用。 变更示教完毕的序列号 的贴装数据坐标。 2. 贴装 / 区块 在各区块的同一位置发 生实装位置偏移时使用。 变更示…
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
Page 4-47
4.5.7
识别错误画面
从生产信息画面上也可确认识别错误图像。
1.
按主菜单的
。
2.
按
[
错误画面
]
。
3.
按
[2D/3D]
或者上下按钮。
•
通过按下
[2D/3D]
按钮，切换
2D
照相机的错误
图像和
3D
传感器的错误图像。
另外，通过按下上下按钮，切换显示的错误图
像。
EJM5B-C-OMC04-A02-00
EJM6A-Main-0002
1
EJM5B-Pi-0010
2
EJM5B-Pi-0011
3
CM101-D
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4.6
实装坐标示教
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4.6
实装坐标示教
4.6.1
实装坐标示教
生产基板的同一图形上连续发生实装位置偏移时，可通过实装坐标示教进行修正。
实装坐标示教有
4
种示教模式，请根据实装位置偏移的状态区别使用。
1.
贴装
仅在特定序列号发生实装位置偏移时使用。
变更示教完毕的序列号的贴装数据坐标。
2.
贴装
/
区块
在各区块的同一位置发生实装位置偏移时使用。
变更示教后的芯片和相同区块
No.
的全部贴装数据的坐标和相应区块数据。
3.
图形
在用正常的数据进行基板识别但仍会发生全体的实装位置偏移时使用。变更原点偏移量及基板识别
坐标，使已示教的芯片的变更坐标量反映到所有芯片上。
4.
区块
在区块内的整体实装点同样发生实装位置偏移的问题时使用。变更示教后的区块内的所有数据。
要求
在进行这些示教前，请确认
CAD
数据与正使用的数据是否一致。由于这些示教与变更
CAD
数据的操作是相同的，所以请正确进行示教后的数据的管理。
未实装基板
示教芯片中心坐标。
计算所计测的所有坐标的平均值，
把它作为芯片中心的坐标。
计测位置可选择中心或以中心为对称的
2
点
(
边或角
1
和
3
、边或角
2
和
4)
，
4
点
(
边或角
1, 2, 3,
4)
。
在未实装基板上执行
[
角
1] ~ [
角
4]
时，如下图
1, 2, 3
所示，请选择对称位置的计测点示教移动量。
图
1 4
点计测
图
2 2
点计测
图
3 2
点计测
角
2
角
2
角
1
角
3
角
1
角
3
角
4
角
4
443C-229E
443C-230E
443C-231E
(
角
1, 3
不进行示教
)
(
角
2, 4
不进行示教
)
∗
请以芯片中心为对称位置进行对称两点的示教。
EJM5B-C-OMC04-A02-00
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4.6
实装坐标示教
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实装完成的基板
指定已实装芯片的当前位置和应实装的位置
(
修正位置
)
，并将其相对的偏移量反映到数据中。
计测位置不必以中心为对称，可自由选择。
选择复数时，则将其平均偏移量反映到数据上。
4.6.2
编制步骤
本节对典型实装示教的操作步骤进行了说明。
未实装基板时
1.
按主菜单的
。
•
数据修正的菜单画面将被显示。
2.
按
[
生产数据示教
]
。
•
生产数据的示教画面将被显示。
3.
按
[
实装坐标
]
。
•
实装坐标的设定画面将被显示。
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