CM101操作手册.pdf - 第132页
CM101-D 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 28 4.4.5 关于吸着位置偏移量 吸着位置偏移量是在不 能吸着芯片的中心时，以输 入离芯片中心的距离来表示 吸着位置的。 吸着位置是以元件设置 角度 0 ° 为基准，以 X, Y 来输入的。输入吸着位置 后，吸着位置学习功能就 成为 OFF 。 在芯片数据画面的吸着 位置上输入吸着位置偏移量 。 ∗ 芯片数据的参照方法见 “4. 4. 3 进行芯片识别示教前 ” 。 …
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操作手册
4.4
芯片识别示教
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25.
按操作面板的
+
[
连续识别
]
。
(
确
认
)
•
连续识别
10
次，显示识别结果。确认结果后，
按
[ESC]
关闭显示结果。
(
本操作仅为确认，不一定必须执行。
)
∗
当识别结果
(ANS =)
在识别率
(
机器参数的
不良判定率
)
以下时，请通过进行步骤
6. ~ 23.
的操作，改变识别点等方法重新进行。
26.
按操作面板的
+
[
芯片排出
]
。
•
排出用于识别的芯片。
27.
按功能键的
。
•
4
点区块匹配识别示教结束。
•
此时，示教后的数据将被上载到
PT
上。
EJM4A-Dm-0024
25
EJM4A-Dm-0024
26
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4.4
芯片识别示教
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4.4.5
关于吸着位置偏移量
吸着位置偏移量是在不能吸着芯片的中心时，以输入离芯片中心的距离来表示吸着位置的。
吸着位置是以元件设置角度
0
°
为基准，以
X, Y
来输入的。输入吸着位置后，吸着位置学习功能就
成为
OFF
。
在芯片数据画面的吸着位置上输入吸着位置偏移量。
∗
芯片数据的参照方法见
“4.4.3
进行芯片识别示教前
”
。
通过执行吸着位置偏移量示教、吸着位置偏移量就被输入到芯片数据的吸着位置
X, Y
中。
EJM5B-Dm-0065
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4.4
芯片识别示教
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4.4.6
示教步骤
(
吸着位置偏移量
)
对吸着位置不在中心的元件进行吸着位置
X, Y (
芯片数据
)
的补正。要进行位置补正时，请按照以
下步骤执行示教。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
切换到
<
芯片识别
>
画面。
2.
按
[
芯片选择
]
。
•
切换到
<
芯片选择
>
画面。
3.
选择工作台。
4.
按下要识别的芯片。
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