CM101操作手册.pdf - 第137页
CM101-D 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 33 4.4.7 其他的操作 [ 假想吸着 ] 本按钮在卷盘单位上不 存在要进行芯片识别示 教的芯片时以及虽然想 要对托盘的芯片进行示 教，但托盘不能动作时 使用。 ∗ 按动此按钮，吸头将移 至芯片排出位置，并处 于真空状态， 因此请用手吸 着芯片、 进 行示教。 [ 部品偏移确认动作 ] 使 XYZ 轴动作，确认是 否会发生吸着偏移。 ‘ 高度确认 ’ 用于确认实装和吸…
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4.4
芯片识别示教
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•
用操作面板的
+
来移动芯片的
图象。
是
[
图象
直接
]
时，直接移动到按下的位置。
•
[
指定吸着位置
]
变为蓝色显示。
13.
将吸着位置移动到识别图象的中心。
14.
按操作面板的
+
[
完成
]
。
•
所计测的吸着位置
(
离芯片中心位置的差
)
将
被保存到芯片数据的吸着位置
X, Y
中。
•
下图为元件设置角度为
0
°
时的情况。
根据设置的角度不同，
X, Y
的方向会变化。
15.
要将计测的中心位置作为学习值设定时按
下
[
是
]
、不设定时按下
[
否
]
。
•
选择是否将步骤
11.
中指定的芯片中心位置与
既已存在的值的差作为吸着学习值来设定。
16.
按功能键的
。
•
吸着位置偏移量示教结束。
∗
要进行其他芯片的示教时，请从步骤
2.
开始重
复执行，要示教相同的芯片时，请从步骤
5.
开
始重复执行。
EJM5B-Dm-0038
13
14
EJM5B-Dm-0039
15
16
EJM5B-Dm-0046
EJM5B-C-OMC04-A01-00
E53C-006C
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4.4
芯片识别示教
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4.4.7
其他的操作
[
假想吸着
]
本按钮在卷盘单位上不存在要进行芯片识别示
教的芯片时以及虽然想要对托盘的芯片进行示
教，但托盘不能动作时使用。
∗
按动此按钮，吸头将移至芯片排出位置，并处
于真空状态，因此请用手吸着芯片、进行示教。
[
部品偏移确认动作
]
使
XYZ
轴动作，确认是否会发生吸着偏移。
‘
高度确认
’
用于确认实装和吸着的高度。
[
吸着
]
吸头会下降到所选芯片的吸着高度。
[
基板搬入
]
搬入现在的生产数据所设定的尺寸之基板。
[
实装
]
假定将吸着的芯片实装到基板的中央，下降到实
装高度。
EJM4A-Dm-0037
EJM5B-C-OMC04-A01-00
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4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
4.5.1
关于
3D
传感器
3D
传感器是能够进行
QFP
等的引线浮起检测，
CSP
、
BGA
等的球位置检测、有无检测的识别装
置。
测定时通过使用红外线激光接受部品的反射光，测量引线和球的高度。
∗
3D
传感器可安装在通用吸头
(LS8
吸嘴
)
以及多功能吸头
(3
吸嘴
)
上。
名称
扫描激光
反射光
测定部品
3D
传感器开口部
3D
传感器主体
4.5.2
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教之流程
示教的开始
吸着芯片
补正吸着位置
识别
评价识别
示教结束
E53C-007E
3
4
5
1
2
EJM5B-C-OMC04-A02-00