CM101操作手册.pdf - 第139页
CM101-D 操作手册 4.5 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 35 需要进行芯片识别 的情形 发生下列故障时，请确 认芯片识别示教。 情形 1. 在生产中的特定元件供 给装置上发生了识别错 误时 情形 2. 在生产管理信息内的吸 着信息中， 识别错误 在特 定的元件供给装置上集 中多发时 EJM5B -Pr-0006 EJM5B- C-OMC04-A02- 00 EJM6A -Pi-00…
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
4.5.1
关于
3D
传感器
3D
传感器是能够进行
QFP
等的引线浮起检测，
CSP
、
BGA
等的球位置检测、有无检测的识别装
置。
测定时通过使用红外线激光接受部品的反射光，测量引线和球的高度。
∗
3D
传感器可安装在通用吸头
(LS8
吸嘴
)
以及多功能吸头
(3
吸嘴
)
上。
名称
扫描激光
反射光
测定部品
3D
传感器开口部
3D
传感器主体
4.5.2
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教之流程
示教的开始
吸着芯片
补正吸着位置
识别
评价识别
示教结束
E53C-007E
3
4
5
1
2
EJM5B-C-OMC04-A02-00
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4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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需要进行芯片识别的情形
发生下列故障时，请确认芯片识别示教。
情形
1.
在生产中的特定元件供给装置上发生了识别错
误时
情形
2.
在生产管理信息内的吸着信息中，识别错误在特
定的元件供给装置上集中多发时
EJM5B-Pr-0006
EJM5B-C-OMC04-A02-00
EJM6A-Pi-0010
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4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.5.3
通过
3D
传感器进行芯片识别示教前
识别错误大多数是芯片数据方面的问题，因此修正这些问题，识别错误就会消失。
芯片识别示教对区块匹配识别以外的芯片，主要用于芯片数据的确认作业。
通过芯片识别示教进行有问题芯片的确认，但在此之前请确认如下项目。
请确认所使用的芯片数据是否适当
芯片数据确认前的操作步骤
1.
按主菜单的
。
2.
按
[
部品配置表
/
供料器布局
]
。
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EJM5B-C-OMC04-A02-00
EJM6A-Main-0002
1
EJM6A-Dm-0001
2