CM101操作手册.pdf - 第144页
CM101-D 操作手册 4.5 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 40 12. 选择 BGA 时，确认扩展数据，并按 [ 详细 设定 ] 。 1. ‘ 每行球间距 ’ 2. ‘ 每列球间距 ’ 3. ‘ 球个数 ( 行 )’ 4. ‘ 球个数 ( 列 )’ 5. ‘ 球径 ’ 6. ‘ 实装负荷 ’ ( 程序手册 ) 13. 选择 BGA 时，确认扩展数据详细内容。 ‘ 检出容许值 ’ 1. ‘…
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
Page 4-39
9.
按
[
扩展芯片
]
后，选择
QFP
时进行下一步
骤，选择
BGA
时进行步骤
12.
。
10.
选择
QFP
时，确认扩展数据，并按下
[
详
细设定
]
。
1. ‘
引线间距
’
2. ‘
引线数
’
3. ‘
引线宽
’
4. ‘
引线长
’
(
程序手册
)
11.
选择
QFP
时，确认扩展数据的详细内容。
‘
检出容许值
’
1. ‘
引线宽容许值
’
2. ‘
引线间距容许值
’
3. ‘
引线浮起容许值
’
4. ‘
引线高度检出位置
’
5. ‘
引线高度检出位置测量宽
’
‘3D
传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
5. ‘
亮度数据参数
’
(
程序手册
)
下一页
EJM5B-Dm-0054
EJM5B-C-OMC04-A02-00
EJM5B-Dm-0053
10
EJM5B-Dm-0065
9
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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12.
选择
BGA
时，确认扩展数据，并按
[
详细
设定
]
。
1. ‘
每行球间距
’
2. ‘
每列球间距
’
3. ‘
球个数
(
行
)’
4. ‘
球个数
(
列
)’
5. ‘
球径
’
6. ‘
实装负荷
’
(
程序手册
)
13.
选择
BGA
时，确认扩展数据详细内容。
‘
检出容许值
’
1. ‘
球宽容许值
’
2. ‘
球间距容许值
’
3. ‘
球浮起容许值
’
‘3D
传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
(
程序手册
)
14.
选择
BGA
时，确认球图案。
1. [
缺球全部输入
]
2. [
缺球无
]
3. [
千鸟
(1, 1)
有球
]
4. [
千鸟
(1, 1)
缺球
]
(
程序手册
)
EJM5B-Dm-0055
E53C-CEn-Dm-0052
EJM5B-C-OMC04-A02-00
E53C-CEn-Dm-0051
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CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.5.4
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教步骤
通过芯片识别示教进行部品识别的测试。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
将会变为
<
芯片识别
>
画面。
2.
按操作面板的
UNLOCK
→
START
。
•
原点复归已完成，不必进行此操作。
3.
按
[
芯片选择
]
。
•
将会变为
<
芯片选择
>
画面。
下一页
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EJM6A-Dm-0028
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EJM5B-Dm-0056
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