CM101操作手册.pdf - 第145页
CM101-D 操作手册 4.5 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 41 4.5.4 通过 3D 传感器进行的芯片识别示教步骤 通过芯片识别示教进行 部品识别的测试。 1. 按 [ 芯片识别 ] 。 • 将会变为 < 芯片识别 > 画面。 2. 按操作面板的 UNLOCK → ST ART 。 • 原点复归已完成，不必 进行此操作。 3. 按 [ 芯片选择 ] 。 • 将会变为 <…
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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12.
选择
BGA
时，确认扩展数据，并按
[
详细
设定
]
。
1. ‘
每行球间距
’
2. ‘
每列球间距
’
3. ‘
球个数
(
行
)’
4. ‘
球个数
(
列
)’
5. ‘
球径
’
6. ‘
实装负荷
’
(
程序手册
)
13.
选择
BGA
时，确认扩展数据详细内容。
‘
检出容许值
’
1. ‘
球宽容许值
’
2. ‘
球间距容许值
’
3. ‘
球浮起容许值
’
‘3D
传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
(
程序手册
)
14.
选择
BGA
时，确认球图案。
1. [
缺球全部输入
]
2. [
缺球无
]
3. [
千鸟
(1, 1)
有球
]
4. [
千鸟
(1, 1)
缺球
]
(
程序手册
)
EJM5B-Dm-0055
E53C-CEn-Dm-0052
EJM5B-C-OMC04-A02-00
E53C-CEn-Dm-0051
12
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.5.4
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教步骤
通过芯片识别示教进行部品识别的测试。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
将会变为
<
芯片识别
>
画面。
2.
按操作面板的
UNLOCK
→
START
。
•
原点复归已完成，不必进行此操作。
3.
按
[
芯片选择
]
。
•
将会变为
<
芯片选择
>
画面。
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EJM5B-C-OMC04-A02-00
EJM6A-Dm-0028
1
EJM5B-Dm-0056
3
ACA0061A
2
2
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.
选择工作台。
5.
按下要识别的芯片。
6.
按
[
设定
]
。
7.
设定识别条件。
1. ‘
吸嘴位置
’
2. ‘
吸嘴编号
’
3. ‘
扫描方向
’
4. ‘
扫描速度
’
(3D
传感器不能选择
[
高速
])
5. ‘
识别角度
’
6. ‘
示教
’
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6
EJM5B-Dm-0009
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