CM101操作手册.pdf - 第138页
CM101-D 操作手册 4.5 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 34 4. 4.5 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片 识别示教 4.5.1 关于 3D 传感器 3D 传感器是能够进行 QFP 等的引线浮起检测， CSP 、 BGA 等的球位置检测 、有无检测的识别装 置。 测定时通过使用红外线 激光接受部品的反射光，测 量引线和球的高度。 ∗ 3D 传感器可安装在通用 吸头 (L…
CM101-D
操作手册
4.4
芯片识别示教
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4.4.7
其他的操作
[
假想吸着
]
本按钮在卷盘单位上不存在要进行芯片识别示
教的芯片时以及虽然想要对托盘的芯片进行示
教，但托盘不能动作时使用。
∗
按动此按钮，吸头将移至芯片排出位置，并处
于真空状态，因此请用手吸着芯片、进行示教。
[
部品偏移确认动作
]
使
XYZ
轴动作，确认是否会发生吸着偏移。
‘
高度确认
’
用于确认实装和吸着的高度。
[
吸着
]
吸头会下降到所选芯片的吸着高度。
[
基板搬入
]
搬入现在的生产数据所设定的尺寸之基板。
[
实装
]
假定将吸着的芯片实装到基板的中央，下降到实
装高度。
EJM4A-Dm-0037
EJM5B-C-OMC04-A01-00
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
4.5.1
关于
3D
传感器
3D
传感器是能够进行
QFP
等的引线浮起检测，
CSP
、
BGA
等的球位置检测、有无检测的识别装
置。
测定时通过使用红外线激光接受部品的反射光，测量引线和球的高度。
∗
3D
传感器可安装在通用吸头
(LS8
吸嘴
)
以及多功能吸头
(3
吸嘴
)
上。
名称
扫描激光
反射光
测定部品
3D
传感器开口部
3D
传感器主体
4.5.2
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教之流程
示教的开始
吸着芯片
补正吸着位置
识别
评价识别
示教结束
E53C-007E
3
4
5
1
2
EJM5B-C-OMC04-A02-00
CM101-D
操作手册
4.5
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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需要进行芯片识别的情形
发生下列故障时，请确认芯片识别示教。
情形
1.
在生产中的特定元件供给装置上发生了识别错
误时
情形
2.
在生产管理信息内的吸着信息中，识别错误在特
定的元件供给装置上集中多发时
EJM5B-Pr-0006
EJM5B-C-OMC04-A02-00
EJM6A-Pi-0010