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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S -20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.6 Testa componente Preparato re 5 - 81 Fig. 5.6.13 Menu „Testa componente“, schermata „Controlla CO“ Con i…
5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.6 Testa componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 80 Preparatore
5.6.4.3 Opzione „Controlla componente“
INDICAZIONE
Potrete attivare questa opzione solo dopo avere caricato un numero GF ed avere prelevato un componente.
Se un componente non viene centrato otticamente, con questa opzione avrete la possibilità di controllare il
procedimento di centraggio. Il risultato verrà rappresentato otticamente sullo schermo ed i risultati della misu-
razione non verranno memorizzati.
Fig. 5.6.12 Menu „Testa componente“, opzione „Controlla componente“
Attivando questa funzione verranno avviate le seguenti azioni:
–
si attiverà il processo di misurazione.
–
L´immagine video apparirà sullo schermo.
–
Verranno visualizzate l´intestazione e le note in fondo alla schermata.
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.6 Testa componente
Preparatore 5 - 81
Fig. 5.6.13 Menu „Testa componente“, schermata „Controlla CO“
Con il tasto „RETURN“ potrete richiamare uno dopo l'altro tutte le fasi della misurazione. Ogni volta che
premereteil tasto „RETURN“ verrà dato un ordine di misura ed il risultato verrà visualizzato sullo schermo.
Con „ESC“ abbandonerete questa opzione. L´immagine video sparirà e riapparirà il menu „Testa compo-
nente“.
N. GF = 5
Testa CO
RET: Testa CO
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5.6 Testa componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 82 Preparatore
5.6.4.4 Opzione „Misura componente“
INDICAZIONE
Potrete attivare questa opzione solo dopo che avrete caricato un numero GF e dopo che un componente sarà
stato prelevato.
Fig. 5.6.14 Menu „Testa componente“, opzione „Misura CO“
Attivando questa opzione verranno avviate le seguenti azioni:
–
L´immagine video apparirà sullo schermo.
–
Verrà dato l´ordine di misurazione con i parametri predefiniti.
–
L´MVS eseguirà i passi specifici di misurazione l´uno dopo l´altro.
–
I valori di misura verranno evidenziati nell´immagine video.
Nei dispositivi automatici 80F
4
/80F
4
-6 potranno essere centrati otticamente, oltre ai componenti tradizionali
con connessione a piedini, anche BGAs (B
all Grid Arrays) e flip-chips. La superficie dei componenti BGAs e
flip-chips è formata da chips di silicio passivati. Questi chips hanno una riflessione potente e sono ondulati. Le
connessioni dei componenti sono formate da balls con un diametro di almeno 80 µm. Nei Ball-Grid-Arrays le
connessioni sono disposte a retino. È quindi possibile descriverle con righe e colonne.