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Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S -20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.6 Testa componente Preparato re 5 - 83 Nei flip-c hips, le sfer e brasat e sono di sposte i n modo irregol…
5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.6 Testa componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 82 Preparatore
5.6.4.4 Opzione „Misura componente“
INDICAZIONE
Potrete attivare questa opzione solo dopo che avrete caricato un numero GF e dopo che un componente sarà
stato prelevato.
Fig. 5.6.14 Menu „Testa componente“, opzione „Misura CO“
Attivando questa opzione verranno avviate le seguenti azioni:
–
L´immagine video apparirà sullo schermo.
–
Verrà dato l´ordine di misurazione con i parametri predefiniti.
–
L´MVS eseguirà i passi specifici di misurazione l´uno dopo l´altro.
–
I valori di misura verranno evidenziati nell´immagine video.
Nei dispositivi automatici 80F
4
/80F
4
-6 potranno essere centrati otticamente, oltre ai componenti tradizionali
con connessione a piedini, anche BGAs (B
all Grid Arrays) e flip-chips. La superficie dei componenti BGAs e
flip-chips è formata da chips di silicio passivati. Questi chips hanno una riflessione potente e sono ondulati. Le
connessioni dei componenti sono formate da balls con un diametro di almeno 80 µm. Nei Ball-Grid-Arrays le
connessioni sono disposte a retino. È quindi possibile descriverle con righe e colonne.
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Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.6 Testa componente
Preparatore 5 - 83
Nei flip-chips, le sfere brasate sono disposte in modo irregolare sulla superficie del componente. Sarà quindi
necessario determinare singolarmente le coordinate di ogni collegamento.
La testa IC del dispositivo automatico 80F
4
/80F
4
-6 preleva i BGAs o i flip-chips dai vassoi. I metodi di analisi
utilizzati finora per i componenti tradizionali non sono tuttavia sufficienti per centrare otticamente i BGAs o i
flip-chips. Sono stati quindi sviluppati nuovi metodi di analisi e nuove tecniche di illuminazione per il sensore
IC o FC in modo da poter centrare questa nuova generazione di componenti. I BGAs ed i flip-chips che non è
possibile centrare verranno ricollocati nei vassoi dalla testa IC.
Fig. 5.6.15 Menu „Testa componente“, schermata „Misura CO“
Misurazione ottica dei componenti tradizionali con collegamenti a piedini nei dispositivi automatici di
montaggio 80S-20 ed 80F
4
/80F
4
-6
Il reticolo indica il baricentro del componente. I contorni del CO verranno evidenziati a colori.
I valori di misurazione rappresentano parametri geometrici come
–
Differenza dei piedini
Il valore di differenza dei piedini viene visualizzato quando avrete selezionato la modo misura „Lead
driven“.
–
Suddivisione
Questo valore viene visualizzato quando la modo misura „Corner driven“ è attiva come ultimo passo di
misura.
–
Numero piedini
–
Avanzamento x- / y
Misura CO
N. GF = 5
X-Off. = ... Y-Off. = ...
Phi [Grad] = ...
Ort. [Gr] = ...
Num. pied. = ...
Qualità = ...
Lungh. [mm] = ...
Largh. [mm] = ...
Suddiv. [mm] =
RET: Misura CO
Dev. p. [mm] =
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5 - 84 Preparatore
–
Ortogonalità
–
Misure del componente
–
Angolo di torsione e
–
fattore qualitativo della misurazione.
Con „ESC“ abbandonerete questa opzione e l´immagine video sparirà. Sullo schermo riapparirà il menu
„Testa componente“.
Sovrapposizioni di colore dei singoli passi di misurazione nel funzionamento a passi
1. Modalità Size Driven
Troverete la definizione dei metodi di misurazione nella sezione 5.6.4.14 da pagina 5 - 103.
Riconoscerete questo metodo di misurazione dalle finestre rotanti attorno agli angoli del componente.
Procedimento
I. All´interno delle finestre di ricerca si formano profili in direzione x ed y. Sulla base dei gradienti formatisi e di
un filtro geometrico, viene determinata la posizione approssimata del componente.
II. Le finestre ruotano attorno agli angoli del CO. Per ogni finestra vengono determinati il profilo ed i gradienti.
La somma dei gradienti rappresenta una misura per la coincidenza dell´angolo della finestra con la posizione
del componente.
Quando la somma dei gradienti raggiunge il massimo, è stata determinata laposizione d´angolo del compo-
nente.
III. Sotto l´angolo determinato al punto II si ripete il I passo (I.). Ora sarà possibile determinare più precisa-
mente la posizione del componente in direzione x e y.
Rettangoli:
verde: tolleranze di accettazione x e y
arancione: dimensioni e tolleranze CO emesse dalla stazione
blu: finestre di ricerca per il riconoscimento di posizione
Osservazioni
1. La posizione del componente trovata, deve essere all´interno del rettangolo verde, altrimenti il
componente non verrà montato.
Vale per tutti i passi di misurazione!
2. Il componente deve trovarsi all´interno della finestra di colore arancione, altrimenti dovrete dubi-
tare dei risultati della misurazione.
3. Le finestre di ricerca devono avere lo stesso allineamento del componente e devono essere più
grandi di esso.
Linee:
rosso: angoli del componente trovati
Osservazioni:
le linee rosse vengono spesso coperte da altre ed eventualmente non devono essere riconosciute.