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5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5.6 Testa componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5 - 82 Preparato re 5.6.4. 4 Opz ione „Mi sura co mpo nente“ INDICAZIONE Potrete attiva …
Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6 5 Funzioni Vision
Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.6 Testa componente
Preparatore 5 - 81
Fig. 5.6.13 Menu „Testa componente“, schermata „Controlla CO“
Con il tasto „RETURN“ potrete richiamare uno dopo l'altro tutte le fasi della misurazione. Ogni volta che
premereteil tasto „RETURN“ verrà dato un ordine di misura ed il risultato verrà visualizzato sullo schermo.
Con „ESC“ abbandonerete questa opzione. L´immagine video sparirà e riapparirà il menu „Testa compo-
nente“.
N. GF = 5
Testa CO
RET: Testa CO
5 Funzioni Vision Istruzioni per l’uso SIPLACE 80S-20/F4/F4-6
5.6 Testa componente Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx
5 - 82 Preparatore
5.6.4.4 Opzione „Misura componente“
INDICAZIONE
Potrete attivare questa opzione solo dopo che avrete caricato un numero GF e dopo che un componente sarà
stato prelevato.
Fig. 5.6.14 Menu „Testa componente“, opzione „Misura CO“
Attivando questa opzione verranno avviate le seguenti azioni:
–
L´immagine video apparirà sullo schermo.
–
Verrà dato l´ordine di misurazione con i parametri predefiniti.
–
L´MVS eseguirà i passi specifici di misurazione l´uno dopo l´altro.
–
I valori di misura verranno evidenziati nell´immagine video.
Nei dispositivi automatici 80F
4
/80F
4
-6 potranno essere centrati otticamente, oltre ai componenti tradizionali
con connessione a piedini, anche BGAs (B
all Grid Arrays) e flip-chips. La superficie dei componenti BGAs e
flip-chips è formata da chips di silicio passivati. Questi chips hanno una riflessione potente e sono ondulati. Le
connessioni dei componenti sono formate da balls con un diametro di almeno 80 µm. Nei Ball-Grid-Arrays le
connessioni sono disposte a retino. È quindi possibile descriverle con righe e colonne.
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Edizione 07/97 Versione software dalla SR.403.xx 5.6 Testa componente
Preparatore 5 - 83
Nei flip-chips, le sfere brasate sono disposte in modo irregolare sulla superficie del componente. Sarà quindi
necessario determinare singolarmente le coordinate di ogni collegamento.
La testa IC del dispositivo automatico 80F
4
/80F
4
-6 preleva i BGAs o i flip-chips dai vassoi. I metodi di analisi
utilizzati finora per i componenti tradizionali non sono tuttavia sufficienti per centrare otticamente i BGAs o i
flip-chips. Sono stati quindi sviluppati nuovi metodi di analisi e nuove tecniche di illuminazione per il sensore
IC o FC in modo da poter centrare questa nuova generazione di componenti. I BGAs ed i flip-chips che non è
possibile centrare verranno ricollocati nei vassoi dalla testa IC.
Fig. 5.6.15 Menu „Testa componente“, schermata „Misura CO“
Misurazione ottica dei componenti tradizionali con collegamenti a piedini nei dispositivi automatici di
montaggio 80S-20 ed 80F
4
/80F
4
-6
Il reticolo indica il baricentro del componente. I contorni del CO verranno evidenziati a colori.
I valori di misurazione rappresentano parametri geometrici come
–
Differenza dei piedini
Il valore di differenza dei piedini viene visualizzato quando avrete selezionato la modo misura „Lead
driven“.
–
Suddivisione
Questo valore viene visualizzato quando la modo misura „Corner driven“ è attiva come ultimo passo di
misura.
–
Numero piedini
–
Avanzamento x- / y
Misura CO
N. GF = 5
X-Off. = ... Y-Off. = ...
Phi [Grad] = ...
Ort. [Gr] = ...
Num. pied. = ...
Qualità = ...
Lungh. [mm] = ...
Largh. [mm] = ...
Suddiv. [mm] =
RET: Misura CO
Dev. p. [mm] =