SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第20页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial 本手册中所用安全指示 之外的符号。 所用符号的意义如下。 表示与说明的内容有关的 部分内容。 表示与本文的说明有关的 有用的信息或述语的定义。 表示 MMI, 示 教盒或设备的安装等的操作顺 序。操作顺序的各步骤以 序列编 号来标记。 参 考 备 注 操作顺序 x
ix
手册内容
本设备的手册内容如下：
介绍(Introduction)
介绍设备的下列事项：
设备特征、设备规格、设备名称、各单元的组成及功能、设备的安装及试
车。
Handbook
Operation Handbook
简要记述现场作业人员为生产 PCB 而进行的一系列过程。
Maintenance Handbook
简要记述有关设备维护的基本事项。
管理人员指南(Administrator’s Guide)
说明了为生产 PCB 而进行编程，或者为与设备系统设置等有关的各种维护
设置。
使用者帐号管理及权限设置、基板的定义、元件登记, 喂料器设置、贴装
信息编程、优化、生产设置、示教和贴装试验、设备校正、系统设置、设
备诊断、工具菜单设置(Utility Menu Setup)及生产信息管理。
维护指南(Maintenance Reference)
全面介绍有关设备维护的内容。
维护之前的准备工作、日常检验、定期检验、清扫和注油方法、消耗品的
定义和更换时间及更换方法、控制单元故障的检验方法
除错指南(Troubleshooting Guide)
介绍设备错误的定义及其处理方法。
错误代码的定义及其处理方法, 对于未定义的错误的定义及其处理方法
(Programming Tutorial)
举几个实例说明设备操作过程。
在一般基板上贴装元件、在拼板上贴装异型元件、通过 Import 导入贴装异
型元件。
技术信息指南(Technical Reference)
针对 A/S 而提供设备部件的信息及各种技术信息图。
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
本手册中所用安全指示之外的符号。
所用符号的意义如下。
表示与说明的内容有关的部分内容。
表示与本文的说明有关的有用的信息或述语的定义。
表示 MMI,示教盒或设备的安装等的操作顺序。操作顺序的各步骤以序列编
号来标记。
参 考
备 注
操作顺序
x
Program(Chip )
1-1
第1章. 一般基板 Program(Chip 专用)
1.1. PCB Edit
利用一般基板进行 Chip 元件的贴装作业 ， 可分为 Board(基板)、Part(元件)、
Feeder(喂料器)及 Step(贴装顺序)等 4 步骤。
1.1.1. PCB Edit Overview (概要)
Board (板)
Size (尺寸): 100 X 100, 1EA
Fiducial Mark 基准点: 2 Points (2 点), Circle Type (圆形)
Part (标准元件)
使用元件库: Chip
新创建: Chip, Melf, Tr, A/C, Tantal
喂料器
带装喂料器
使用优化
贴装信息
6 Points Teaching (6 个贴装点的示教)
选择 Part
使用优化
1.1.2. PCB Edit Procedure (作业顺序)
按照下列步骤进行。
1.1.2.1. File
New Create (生成新的基板程序)
1.1.2.2. PCB Edit (1)
Board (板)
Customer Name / Board Name (客户名和基板名)
Coordinate (坐标系)
Board Size (基板大小)
Conveyor Width (输送带宽度)
Handling (基板固定方式)
PCB In (投入基板)
Place Origin (贴装原点)