SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第68页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial Place Origin(teaching 设置安装原点 ) A rray( 设置 PCB 原点和 o ffs set 值 ) Fiducial Mark( 设置基准点 ) Part ( 工作元件登记 ) 在现有的 PCB File 中 复制 (Copy) 登记到 Part List N ew…

Array Board Program (Chip, )
2-1
第2章. Array Board Program (Chip,异型)
2.1. PCB Edit
利用 Array 基板贴装 Chip Type 的元件和异型元件,由 Board(基板)、Part(元件)、
Feeder(喂料器)及 Step(贴装顺序)等 4 个步骤组成。
2.1.1. PCB Edit Overview (概要)
Board (板)
Size (尺寸): 300 X 300, 1EA
Array: 3 X 2, 6EA
Fiducial Mark: 2 Points (2 点), Circle Type (圆形)
Part (标准元件)
使用 Library: Chip, Tr, A/C, Tantal
新创建: SOP2, QFP, BGA
Feeder (喂料器)
Tape Feeder (使用 Optimizer)
Stick Feeder (直接登记)
Tray Feeder (直接登记)
Step
7Points Teaching (第一个基板)
选择 Part
使用 Optimizer
2.1.2. PCB Edit Procedure (作业顺序)
2.1.2.1. File
New Copy data from PCB File
2.1.2.2. PCB Edit (1)
Board / Part / Feeder / Step / Optimizer
Board (板)
Customer Name / Board Name(输入客户名和基板名)
Coordinate (坐标的设置)
Board Size(设置 Board 大小)
Conveyor Width(设置传送带宽度)
Handling(设置 Board 固定方式)
PCB In(投入 Board)

Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
Place Origin(teaching 设置安装原点)
Array(设置 PCB 原点和 offs set 值)
Fiducial Mark(设置基准点)
Part (工作元件登记)
在现有的 PCB File 中复制(Copy)
登记到 Part List
New Part (新元件登记)
Part Name & Group(选择部件类型并注册部件名称)
Align Data & Common Data 设置元件识别和贴装数据
Feeder (喂料器安装)
安装管装喂料器
安装托盘喂料器
利用带装喂料器 Optimizer 安装
Step (贴装程序设置)
Reference (贴装基准点设置)
X, Y, Z, R Teaching (示教各贴装坐标)
Part 元件
Cycle 检验
Save (程序储存)
Optimizer (优化设置)
Tape Feeder 带状喂料器
Nozzle 吸嘴设置
Feeder Lame 喂料器设置
Parameter 优化参数设置
2.1.2.3. PCB Edit (2)
安装喂料器
测试元件
确认步骤
2.1.2.4. Production (量产)
点击 Finish 完成
下载 PCB 数据 PCB Data Down Loading
开始 Start
生产 Production
2-2

Array Board Program (Chip, )
2-3
2.2. File ( PCB File – Part) – 1 (STEP 1)
在 File 菜单选择 New,创建新文件。
详细内容请参照 “1.2 File ( ) – 1 (STEP 1) “项目。
如果不圈选该复选框,将以默
认数据创建新的文件。
首先单击<浏览…>按钮,指定需要复制的源程序。由于这里只使用 Part 信息,因
此只圈选(v)Part。
2.3. PCB Edit (1)
定义 Board 的名称、大小及贴装基准点等与 Board 有关的数据。
2.3.1. Board (板)
2.3.1.1. Board Definition (基板的定义) - 2 (STEP 2)
详细内容请参照 “1.3.1.1 Board Definition (基板的定义) – 2 (STEP 2) “项目。
2.3.1.2. Array 拼板设置 - 3 (STEP 3)
PCB 分为拼板时,设定每一片 PCB 的原点和整板 PCB 的原点之间的偏移量。现在
试着把同一基板以 X:3、Y:2 方式共排列 9 张的 PCB 加以登记。