SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第93页
Array Boar d Pr ogram (Chip, ) 2-27 Test Pickup 选择 当 前 部 件后 再 选 择 部件 吸 附 (Pickup)head ， 然后 点 击 <Pick> 键， 这 样 可 以自动把当前喷管安装在 head 上，并吸附部件后运行 识别测试。 如果 安 装 部 件 后 ， 识 别 测 试 中 发 生 错 误 ， 就 在 “P arts” 对 话 框 选 择 当 前 部 件 …
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
元件库位置: 对盘上的 3 个位置进行 2 点示教。
完成了对元件安放点的示教后，将自动设置各点的坐标。
(1st – 1) (1st – 2)
XN / YN: 输入 X 列、Y 列号码。
输入所选定托盘的行列号。
(如果是 3 行 4 列的托盘，则包括 12 个安放点。)
掘 Z / 倾倒 Z (装置): 输入拾取高度 / 抛料高度
在把该元件的吸嘴已安装到贴片头的情形下，输入 Z 轴下降到实际元件的
上面时的高度。
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Array Board Program (Chip, )
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Test Pickup
选择当前部件后再选择部件吸附(Pickup)head，然后点击<Pick>键，这样可
以自动把当前喷管安装在 head 上，并吸附部件后运行识别测试。
如果安装部件后，识别测试中发生错误，就在“Parts”对话框选择当前部
件，然后按<Edit>键运行当前部件的“Edit Profile”对话框，之后编辑成
<LSO Video>窗口的 Scan 图像和部件 Feature 相一致，并改正 Align Data。
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2.3.4. Step (贴装信息登记) – 7 (STEP 7)
<指定贴装位置>：针对各元件逐一指定贴装位置的每一点，共 9 点
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Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
输入 Reference 注解.
R1, R2, M1, TR1, A1, T1, S1, Q1, B1
指定 9 个地点的 X, Y Position 并示教。
R2012 = X: 10 Y: 10
Chipr1608 = X: 10 Y: 15
Melf34D12 = X : 10 Y :20
TR = X: 10 Y: 25
A/C = X: 10 Y: 35
TANTAL = X: 10 Y: 50
SOP = X: 25 Y: 75
QFP = X: 50 Y: 80
BGA = X: 65 Y: 65
Save: 输入 File 名并储存。 (Array_PCB-Irregular.def)
详细内容请参照 “1.3.4 Step ( ) – 5 (STEP 5)“项目。
2.3.5. ANC Setting – 8 (STEP 8)
请按照现在 PCB 文件进行 Nozzle 配置，使之配置相同。否则产生错误。
变更 ANC Data 时，应按照 PCB 变更 Nozzle 位置。
把手指伸进 ANC 吸嘴安放孔时，可能因开关阀动作而受
伤。
禁止把手指伸进吸嘴安放孔内。
详细内容请参照 “1.3.5 ANC Setting – 6 (STEP 6) “项目。
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