SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第75页
Array Boar d Pr ogram (Chip, ) 2-9 请输入元件数据。 ( ) 首先在 <2. 部品数据 > 领域 输入元件厚度。 “ 模型 ” 对话框中分 LeadGro up 管脚组输入参数。 ( 在这里输入方向 90 度和 270 LeadGroup 的 参数。 ) Width - 0.41 Pitch – 1.27 FootL – 0.60 LeadType – Gullwing Lead…
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2.3.2.1. 创建 New Part (SOP2, SOJ, QFP, PLCC, BGA)
SOP2 (SOJ) 16Pin 登记
单击位于屏幕右下角的<新部件..>按钮。
输入<元件名称>。(SOP14Pin)
Part Group 选择 SOP， Profile 选择 SOP14_0904P127。
2-8
Array Board Program (Chip, )
2-9
请输入元件数据。( )
首先在<2. 部品数据>领域输入元件厚度。
“模型” 对话框中分 LeadGroup 管脚组输入参数。(在这里输入方向 90 度和
270 LeadGroup 的 参数。)
Width - 0.41
Pitch – 1.27
FootL – 0.60
LeadType – Gullwing
LeadCount – 7
输入“模型” 对话框信息后点击<LSO Video…>按扭，则显示如下画面。
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<元件识别成功时>
单击<Common Data>按钮，输入贴装信息。
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