SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第79页
Array Boar d Pr ogram (Chip, ) 2-13 请输入元件数据。 ( ) 首先在 <2. 部品数据 > 领域 输入元件厚度。 单击 <Common Data> 按钮,输入 贴装数据。 在 < 喂料器 > 组合框选择 Matrix Feeder 管装喂料器 。 在 < 吸嘴 > 组合箱选择 CN400 。

Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
QFP (PLCC) 100Pin 登记
单击位于屏幕右下角的<新部件..>按钮。
输入<元件名称>。(QFP100Pin)
Part Group 选择 QFP, Profile 选择 BQFP100_1919P0635。
2-12

Array Board Program (Chip, )
2-13
请输入元件数据。( )
首先在<2. 部品数据>领域输入元件厚度。
单击<Common Data>按钮,输入贴装数据。
在<喂料器>组合框选择 Matrix Feeder 管装喂料器。
在<吸嘴> 组合箱选择 CN400。

Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
单击<寄存器>按钮,登记元件。
BGA 登记
单击位于屏幕右下角的<新部件..> 按钮。
2-14