SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第66页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial 最后，检查 Step Program 的内容。 各贴装位置的元件 / 喂料 器 / 吸嘴 Cycle 区分 (2 cycles ) 1.5. Production ( ) 现在下载 (Downloading) 前面已生成的 PCB File 后进行生产。单击屏幕上 面的 < 量产 > 按钮。 …
Program(Chip )
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此时显示如下的结果画面。如果识别失败，就重新比较图像图形和实际图像，
确认是否正确，如果不正确，就修改数据后再次运行识别测试。
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1.4.3. 检查 Step Data(贴装信息) – 10 (STEP 10)
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
最后，检查 Step Program 的内容。
各贴装位置的元件/ 喂料器 / 吸嘴
Cycle 区分(2 cycles)
1.5. Production ( )
现在下载(Downloading)前面已生成的 PCB File 后进行生产。单击屏幕上面的<量产
>按钮。
Start (开始作业)
如上述，如果 Downloading 及其它 PCB 数据没有异常，把元件及其它作业准备
好后单击<开始>，即可开始量产。
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Array Board Program (Chip, )
2-1
第2章. Array Board Program (Chip,异型)
2.1. PCB Edit
利用 Array 基板贴装 Chip Type 的元件和异型元件，由 Board(基板)、Part(元件)、
Feeder(喂料器)及 Step(贴装顺序)等 4 个步骤组成。
2.1.1. PCB Edit Overview (概要)
Board (板)
Size (尺寸): 300 X 300, 1EA
Array: 3 X 2, 6EA
Fiducial Mark: 2 Points (2 点), Circle Type (圆形)
Part (标准元件)
使用 Library: Chip, Tr, A/C, Tantal
新创建: SOP2, QFP, BGA
Feeder (喂料器)
Tape Feeder (使用 Optimizer)
Stick Feeder (直接登记)
Tray Feeder (直接登记)
Step
7Points Teaching (第一个基板)
选择 Part
使用 Optimizer
2.1.2. PCB Edit Procedure (作业顺序)
2.1.2.1. File
New Copy data from PCB File
2.1.2.2. PCB Edit (1)
Board / Part / Feeder / Step / Optimizer
Board (板)
Customer Name / Board Name(输入客户名和基板名)
Coordinate (坐标的设置)
Board Size(设置 Board 大小)
Conveyor Width(设置传送带宽度)
Handling(设置 Board 固定方式)
PCB In(投入 Board)