SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第70页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial 按下此 < 拼板 …> 按钮时，显示以下对 话框。 <4. 设置拼板 ( 规则类型 ) > 领域 < 数量 > 编辑 框 输入多片 PCB 的排列片数。 ( X: 3, Y: 2 ) X = 3 Y = 2 2-4
Array Board Program (Chip, )
2-3
2.2. File ( PCB File – Part) – 1 (STEP 1)
在 File 菜单选择 New，创建新文件。
详细内容请参照 “1.2 File ( ) – 1 (STEP 1) “项目。
如果不圈选该复选框，将以默
认数据创建新的文件。
首先单击<浏览…>按钮，指定需要复制的源程序。由于这里只使用 Part 信息，因
此只圈选(v)Part。
2.3. PCB Edit (1)
定义 Board 的名称、大小及贴装基准点等与 Board 有关的数据。
2.3.1. Board (板)
2.3.1.1. Board Definition (基板的定义) - 2 (STEP 2)
详细内容请参照 “1.3.1.1 Board Definition (基板的定义) – 2 (STEP 2) “项目。
2.3.1.2. Array 拼板设置 - 3 (STEP 3)
PCB 分为拼板时，设定每一片 PCB 的原点和整板 PCB 的原点之间的偏移量。现在
试着把同一基板以 X：3、Y：2 方式共排列 9 张的 PCB 加以登记。
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
按下此<拼板…>按钮时，显示以下对话框。
<4. 设置拼板(规则类型)> 领域
<数量> 编辑框
输入多片 PCB 的排列片数。 (X: 3, Y: 2)
X = 3
Y = 2
2-4
Array Board Program (Chip, )
2-5
<计数方向> 选项按钮
选择多片 PCB 的各单片的编号方法。 ( X )
X Dir
인 경우
X 方向的情况
123
4
56
Y Dir
인 경
Y 方向的情况
우
135
2
46
<偏移值> 编辑框领域
设置拼板原点偏移值时使用此值。
请输入 Board X 轴 Y 轴的 Board 偏移值。
<示教> 按钮
如同 PCB 尺寸的示教方法，此按钮示教多片 PCB 的偏移量。按下此按钮
时依次显示以下画面。
选择<示教>按扭则显示如下画面。
示教时的操作错误可能危及操作员或设备周围的操作员。
再一次确认示教装置后，严格检查设备周围有没有其他操作
员后进行示教。