SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第26页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial <5. 贴装原点 > 领域 设定 PCB 的安装原点。此原点以系统的 PCB 原点到 PCB 的安装原点的偏移量 来定义。 在这 里以设置的坐标作为 基准设置拟作业 PCB 的基准点 。一般来说 使用较接近停板气缸的 形式设置。应指定基板中比较容易 识别的位置。 < 原点 X> 编辑框 设定 …
Program(Chip )
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<7. 板的大小> 领域
输入基板大小，用于作业区域与传送带宽度的调节作业上。利用量测仪器以
mm 为单位测量 Board 的 X, Y 大小后输入。
<X> 编辑框
设定 PCB 尺寸的 X 值。 (此处输入 200)
<Y> 编辑框
设定 PCB 尺寸的 Y 值。 (此处输入 200)
点击<Apply>按钮，设置 Board 大小后再点击<Conv.Width>按钮，依据 Board
适当调节 Conveyor 幅。
在没有检查顶针位置或其它障碍物的情形下，调节输送带的
宽度可能对输送带造成损伤。
<8. 操作> 领域
设定 PCB 的作业必要的各项数据。
<定位类型> 组合框
选择能使 Board 固定在作业区域的方法。在这里选择边定位。
边缘定位: 利用安装在 传送装置的装置从侧面夹紧 PCB 的方法来定位。 用
于具有基准点的一般基板。
备 注
<最大部件不新板> 编辑框
PCB 作业时设置 PCB 上面和 Nozzle 终端(部件附着时，部件的最底面)之间
的最小间隔。 在这里，输入值自动加上 2mm 的值成为间隔高度。
如果 Board 已经有贴装过的部件，则输入此部件中最高部件的高度。(但，
高度为 2mm 以下时无须输入。 输入 0~2mm 时，最小间隔高度设置为基本
值 4mm。)
<PCB 索引(*)> 按钮
选择要投入<6. 示教>的 Station 后，点击此按扭投入 PCB。
<4. 初始角度> 领域
利用 PCB 上的平行或垂直的两点，输入初始角度。
利用 Jog Box 把十字线移动到第一个示教点后，点击 Enter 按扭，同样地，十
字线移动到第二个点后双击 Enter 。
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
<5. 贴装原点 > 领域
设定 PCB 的安装原点。此原点以系统的 PCB 原点到 PCB 的安装原点的偏移量
来定义。 在这里以设置的坐标作为基准设置拟作业 PCB 的基准点。一般来说
使用较接近停板气缸的形式设置。应指定基板中比较容易识别的位置。
<原点 X> 编辑框
设定 PCB 安装原点的 X 坐标。
<原点 Y> 编辑框
设定 PCB 贴装原点的 X 坐标。
设定基板贴装原点及示教方法如下。
示教时的操作错误可能危及操作员或设备周围的操作员。
再一次确认示教装置后，严格检查设备周围有没有其他操作
员后进行示教。
如下列图象点击 <原点 X>和 <原点 Y> 编辑箱，在系统的 PCB 原点
设置 到 PCB 安装原点的偏移。在 <6. 示教> 领域装置 设置为 1F-
1(全面 Gantry 的 1 号 Head)后，选择 “移动”按钮。
如下列第一个图象，移动 1F-1 后利用 示教盒像第二个图象一样示教贴
装原点。
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Program(Chip )
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点击示教盒的 “Enter 按扭。
在示教盒上按“Enter”
备 注
<原点 X> 或 <原点 Y>上点击光标，再点击 <6. 示教>领域的“移动”按扭，移动
到现在的 “贴装原点”位置, 利用示教盒，该位置对上十字线后再点击 “ENTER”
按扭，则该位置的坐标值输入到 <5. 贴装原点> 领域。
1.3.1.2. Fiducial Position & Mark (基准点的定义) – 3 (STEP 3)
PCB 上有基准点标记时，设定基准点标记的位置和标记的数据。按下此按钮时，
显示以下画面。