SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第54页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial 参数 (Parameter) < 头使用 率 > 领域 : 根据 Head 的使用与否打对号 (v) 。 < 分割的 PCB> 领域 贴装命令 : 根据部件 大小或厚度限制贴装顺序 。 正常 : 贴装顺序与部件 大小或厚度无关。 通过尺寸 : 设置为优先贴装小于输 入值…
Program(Chip )
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喂料器通道(Feeder Lane)
可以优化拟安装喂料器的位置。
<事先排列>列表框：显示拟优化的 PCB 文件中已经安装了经过事先设置的
喂料器的位置。
<有效的>列表框：显示可以安装及使用的位置。
<禁止>列表框：显示不可以安装及使用的位置。
<删除所有磁带>按钮: 可以移除已经安装的喂料器，并设置新的安装位
置。
在这里再配置喂料器。(利用 Opti 结果)
在上面所示的对话框中选择 <删除所有磁带>，对全体喂料器进行再配置。
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
参数(Parameter)
<头使用率> 领域: 根据 Head 的使用与否打对号(v)。
<分割的 PCB> 领域
贴装命令: 根据部件大小或厚度限制贴装顺序。
正常 : 贴装顺序与部件大小或厚度无关。
通过尺寸: 设置为优先贴装小于输入值的部件。
通过高度: 设置为优先贴装小于输入值厚度的部件。
<时间> 领域: 设置优化时适用的实际时间。该值在决定作业的优先顺序与
时间时非常有用。 如果修改得符合设备状态，可获取更准确的 Optimizer
结果及有关预想时间的信息。
执行优化
现在已完成了设定，因此可以执行优化。
单击<运行优化>按钮。
分割的 PCB: 有拼板时选择。
扩展数组: 把拼板展开成为一整块 PCB 以提高贴装速度。
点到点: 按点数贴装(平常使用)
块到块: 贴完一块 PCB 后再贴另一块(特殊情况下使用)
备 注
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Program(Chip )
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按<运行优化> 按钮时执行优化，执行中会出现下面的对话框。
<Ignore collisions> 检查框
校验校验盒时，忽略部件贴装时已贴装的部件与吸嘴可能发生的碰撞，
按设定的工作顺序执行部件贴装。
<Continue> 按钮
执行最优化 (Optimizer)。
<Stop> 按钮
中断<Optimizer>的执行。
单击<Continue>按钮显示如下的画面。