SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第92页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial 元件库位 置 : 对盘上的 3 个位置进行 2 点示教。 完成了对元件安放点的示 教后，将自动设置各点的坐标 。 (1st – 1) (1st – 2) X N / YN: 输入 X 列、 Y 列号码。 输入所选定托盘的行列号 。 ( 如果是 3 行 4 列的托盘，则包括 12 个安放点。 ) 掘 Z / 倾倒…
Array Board Program (Chip, )
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选择 Single Tray 的安装位置。
Part: 选择 QFP100Pin / BGA
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
元件库位置: 对盘上的 3 个位置进行 2 点示教。
完成了对元件安放点的示教后，将自动设置各点的坐标。
(1st – 1) (1st – 2)
XN / YN: 输入 X 列、Y 列号码。
输入所选定托盘的行列号。
(如果是 3 行 4 列的托盘，则包括 12 个安放点。)
掘 Z / 倾倒 Z (装置): 输入拾取高度 / 抛料高度
在把该元件的吸嘴已安装到贴片头的情形下，输入 Z 轴下降到实际元件的
上面时的高度。
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Array Board Program (Chip, )
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Test Pickup
选择当前部件后再选择部件吸附(Pickup)head，然后点击<Pick>键，这样可
以自动把当前喷管安装在 head 上，并吸附部件后运行识别测试。
如果安装部件后，识别测试中发生错误，就在“Parts”对话框选择当前部
件，然后按<Edit>键运行当前部件的“Edit Profile”对话框，之后编辑成
<LSO Video>窗口的 Scan 图像和部件 Feature 相一致，并改正 Align Data。
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2.3.4. Step (贴装信息登记) – 7 (STEP 7)
<指定贴装位置>：针对各元件逐一指定贴装位置的每一点，共 9 点
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