SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第80页
Samsung Component Pla cer SM310 Pr ogramming T utorial 单击 < 寄存器 > 按钮，登记元件。 BGA 登记 单击位于屏幕右下角的 < 新部件 ..> 按 钮。 2-14
Array Board Program (Chip, )
2-13
请输入元件数据。( )
首先在<2. 部品数据>领域输入元件厚度。
单击<Common Data>按钮，输入贴装数据。
在<喂料器>组合框选择 Matrix Feeder 管装喂料器。
在<吸嘴> 组合箱选择 CN400。
Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
单击<寄存器>按钮，登记元件。
BGA 登记
单击位于屏幕右下角的<新部件..> 按钮。
2-14
Array Board Program (Chip, )
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输入<元件名称>。(BGA)
Part Group 选择 BGA， Profile 选择 BGA119_2214P127。
输入元件的大小。
球数量：输入 X、Y 列的球数量。
直径: 输入球的直径 / Pitch：输入 Ball 之间距离。
为确认实际形象和配置形象是否一致，单击 <自动示教>按扭。
如果两个图像不一致，则修改已设置的识别数据以便使双方一致。修改
球数据时，请单击 <编辑球> 按扭。