SM310 Programming Tutorial(Chi, Ver4).pdf - 第81页

Array Boar d Pr ogram (Chip, ) 2-15  输入 < 元件名称 > 。 (BGA)  Part Group 选择 BGA , Profile 选择 BGA1 19_221 4P127 。  输入元件的大小。  球数量:输入 X 、 Y 列的球数量。  直径 : 输入球的直径 / Pitch : 输入 Ball 之间距离。 为确认实际形象和配置 形象是否一致,单击 < 自…

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Samsung Component Placer SM310 Programming Tutorial
 单击<寄存器>按钮,登记元件。
BGA 登记
单击位于屏幕右下角的<新部件..> 钮。
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Array Board Program (Chip, )
2-15
 输入<元件名称>(BGA)
 Part Group 选择 BGA Profile 选择 BGA119_2214P127
 输入元件的大小。
 球数量:输入 XY 列的球数量。
 直径: 输入球的直径 / Pitch输入 Ball 之间距离。
为确认实际形象和配置形象是否一致,单击 <自动示教>按扭。
如果两个图像不一致,则修改已设置的识别数据以便使双方一致。修改
球数据时,请单击 <编辑球> 按扭。
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(两个图像不一致)
(两形象一致)
<..> LSO Video 画面绿绿
查,红不执行球检查。万一显示中间有漏洞的形象,利用<><
删除> 按扭,使球色变为红色。
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