CM101程序手册.pdf - 第128页

HGR40 附录 1.3 各种形状输入数 据项目 附录 1-36 5. 检查球的行列、个数比 指定的数据要多时,请使用 No. 202/203/204 。 1) No.202: 检查球图形内部 的多余的球 。 2) No.203: 检查球图形外部 的多余的球 。 3) No.204: 检查球图形内部 和外部的多余的球 。 对象部品 202 203 204 检查有存在 球的位置 检查无存在 球的位置 6. 由部品外形形状辨别极 性时,请使…

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HGR40
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-35
形状编号
对象形状
参考编号
对象部品
(
类别
)
对应
Ver.
4f
四方形内有圆形电极
201 ~ 205 BGA
CSP (
µ
BGA)
LGA
V7.00
以上
形状以及输入数据
识别方式以及结果
长度
L
宽度
W
球行数
N1
球列数
N2
球间距行
P1
球间距列
P2
球图形
球直径
R
球直径容许量
判断标准
1)
长度
: L
±
(20%)
2)
宽度
: W
±
(20%)
3)
球直径
: R
±
(
球直径容许量
)
4)
角度
:
识别角度
±
35[
°
]
(
Bottom
view)
c
在全球的中心识别
:
检测位置
:
检测中心
可识别姿势
(
只可识别以下式样
<
也有一部分例外
> )
式样编号
0 1 2 3
式样
进给方向
式样角度
±
0
°
±
180
°
+
90
°
90
°
(
备注
)
1.
关于
CM301
,球直径
/
球容许量为选项。
(30%
固定
)
2.
对于球直径容许值,一般请设定
20 ~ 30%
3.
输入球图形时的注意事
1)
请输入将式样角度
0
°
的部品向横向反转的状
向横向反转
列数
4. LGA
时,通过照明值示教使侧方为
(Lamp5) =0
然后将反射
(Lamp4)
提升直到电极发光。数据设
定与
BGA
相同。
(
仅对应多功能吸头
)
1
10
10
1
HGR40-C-PMB01-A02-01
HGR40
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-36
5.
检查球的行列、个数比指定的数据要多时,请使用
No.202/203/204
1) No.202:
检查球图形内部的多余的球
2) No.203:
检查球图形外部的多余的球
3) No.204:
检查球图形内部和外部的多余的球
对象部品
202 203 204
检查有存在
球的位置
检查无存在
球的位置
6.
由部品外形形状辨别极性时,请使用
No.205
(
可进行极性判定的部品
)
1)
因这是个极性辨别,其角部应有约
45
°
的切断部分。另外,因根据切断部分的面积进行辨别,
不对应于带有凸状
R
的部品。
OK: 45°切断 OK: 凹状 R 切断 NG: 凸状 R 切断
A
B
的尺寸在如下范围内
:
0.5 mm
:
芯片尺寸
LW
之中,较小芯片的
10
分之
1
2)
表示极性的图形有如下
4
种。
切断
1
角部 切断
4
角部 切断
3
角部 切断
4
角部
仅切断极性角部 仅在极性角部的切断较大 仅不切断极性角部 仅在极性角部的切断较小
极性角部之外的
3
个角部必须为相同形状
3)
极性角部与其他角部相比时,上述的
A
B
的尺寸必须有
0.5 mm
以上的差异。另外,据极
性角部与其他角部之间的差异下判断,不输入
A
B
的尺寸数据。
4)
进行极性判定时,部品外周部需要有明确的对比
(
明暗对比
)
对材料是
polyimides
的或未涂敷
抵抗的薄型玻璃环氧等而透过外周的无法进行判定
B
A
B
A
B
A
HGR40-C-PMB01-A02-01
HGR40
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-37
多引线部品·凸点部品数据自动指教功能
多引线部品
(
形状编号
: 4a ~ 4d
4g ~ 4h)
·和凸点部品
(
形状编号
: 4f)
具有数据自动指教功能。
此功能通过示教作业可自动制作数据。
(V7.55-080
以后的版本
)
[
对象部品
]
1.
多引线部品
(
适用形状
)
识别数据使用
QFP
扩展数据的部品
部品铸型各边都有
3
根以上的同一形状引线,并其排列间距相同的部品
有存在引线排列的边的种类如下所示的
3
种。
部品的
4
边各有
3
根以上的引线排列
部品的相对
2
边各有
3
根以上的引线排列
部品的
1
边有
3
根以上的引线排列
(
部品例
)
QFP
SOP
、连接器、
PLCC
SOJ
QFN
SON
LCC
2.
凸点部品
(
适用形状
)
识别数据使用
BGA
扩展数据的部品
部品铸型下边
(
实装面
)
3
×
3
个以上的同一形状凸点形状电极,并其排列形状为正方形、间
距相同的部品
凸点间距是水平方向和垂直方向不一致也可,但是同一方向的凸点必须为同一间距。
·凸点应有
3
×
3
个以上
·正方形的凸点排列
·同一方向时必须为同一间距
(
部品例
)
BGA
CSP
[
制作数据
]
如下表示本功能可制作的识别数据。
·芯片尺寸
L/W
·式样角度
·扩展
QFP
数据
:
多引线部品示教时制作
(
引线数、临时引线数、引线间距、引线图形
)
·扩展
BGA
数据
:
凸点部品示教时制作
(
凸点行
/
列数、凸点间距、凸点直径、凸点图形
)
下页以后将说明实际的部品识别数据制作步骤。
HGR40-C-PMB01-A02-01