CM101程序手册.pdf - 第221页
HGR40 附录 1.4 轮廓识别错误信 息 附录 1-129 参考 No. 形状编号 类别 234, 235, 236 4a ∼ 4d, 4f, 5m 3D: QFP/SOP/ 连接器 /BGA 等 2/3 代码 内容 原因 对策 23 (55) 13) 引线检测位置设定的设 定错误。 (56) 14) 部品尺寸容许值的设定 错误。 (57) 15) 引线 ( 球 ) 间距的设定错误 。 (58) 16) 引线 ( 球 ) 浮起容许值…

HGR40
附录
1.4
轮廓识别错误信息
附录
1-128
参考
No.
形状编号
类别
234, 235, 236
4a
∼
4d, 4f, 5m
3D: QFP/SOP/
连接器
/BGA
等
1/3
代码
内容
原因
对策
3
(1)
(5)
图像处理特殊功能异常
1)
发生了未预料的错误。
未能确保工作存储器。
请与本公司客户支持部联系。
14
无识别对象
1)
部品未被吸着。
请确认部品的吸着状态。
16
(11)
无识别对象
1)
在前处理中发生了错误。
请确认部品的吸着状态。
21
(10)
1)
不能求出部品的大致倾斜度。
(11) 2)
不能求出部品的正确倾斜度。
(12) 3)
部品从正常的方向已旋转 30° 以上。
(13) 4)
未吸着部品。
(14)
式样或者吸着角度异常
5)
规定位置的亮度不正确。
请确认吸着位置姿势。
请确认部品的吸着高度。
22
(10)
参考编号的设定错误
1)
设定了未对应的参考编号。 请确认参考编号。
23
(14)
1)
引线数的设定错误。
(16) 2)
引线宽度、球直径的设定错误。
(17) 3)
引线
(
球
)
间距的设定错误。
(19) 4)
指定了未对应的通用扩展数据。
(29) 5)
全球检测的设定错误。
(32) 6)
贴装位置偏移量的设定错误。
(36) 7)
3D
传感器控制的设定错误。
(50) 8)
引线缺的设定错误。
(51) 9)
引线形状的设定错误。
(52) 10)
引线排列偏心偏移量的设定错误。
(53) 11)
吸着离差范围的设定错误。
(54)
芯片数据
(
输入参数
)
的设定
错误
12)
引线部品倾斜度计算方法的设定错
误。
请确认芯片数据
(
输入参数
)
。
∗
此页的内容为关于
3D
传感器的识别错误信息。
HGR40-C-PMB01-A03-01

HGR40
附录
1.4
轮廓识别错误信息
附录
1-129
参考
No.
形状编号
类别
234, 235, 236
4a
∼
4d, 4f, 5m
3D: QFP/SOP/
连接器
/BGA
等
2/3
代码
内容
原因
对策
23
(55)
13)
引线检测位置设定的设定错误。
(56) 14)
部品尺寸容许值的设定错误。
(57) 15)
引线
(
球
)
间距的设定错误。
(58) 16)
引线
(
球
)
浮起容许值的设定错误。
(59) 17)
倾斜范围检查的设定错误。
(60) 18)
中心范围检查的设定错误。
(61) 19)
亮度检查的设定错误。
(62) 20)
引线高度检测位置设定的设定错误。
(63) 21)
球高度检测位置固定的设定错误。
(64) 22)
球缺的设定错误。
(65) 23)
3D Clipping level 的设定错误。
(66) 24)
引线检测窗口宽度的设定错误。
(67) 25)
引线前端位置补正的设定错误。
(68)
芯片数据
(
输入参数
)
的设定
错误
26)
单向多引线部品的识别中心定义错
误。
请确认芯片数据
(
输入参数
)
。
25
(10
∼
11)
1)
未能检测 L 方向的部品中心。
(21) 2)
L 方向的部品尺寸不正确
(22)
长度
(L)
的异常
3)
引线长度不正确。
请确认芯片数据 (输入参数) 、部
品的吸着状态。
25
(10
∼
11)
1)
未能检测
W
方向的部品中心。
(21) 2)
W
方向的部品尺寸不正确。
(22)
宽度
(W)
的异常
3)
引线长度不正确。
请确认芯片数据
(
输入参数
)
、部
品的吸着状态。
35
(21)
1)
引线
(
球
)
间距不正确。
(22)
间距的异常
2)
CCGA
部品的引线间距不正确。
请确认芯片数据
(
输入参数
)
、部
品的吸着状态。
∗
此页的内容为关于
3D
传感器的识别错误信息。
HGR40-C-PMB01-A03-01

HGR40
附录
1.4
轮廓识别错误信息
附录
1-130
参考
No.
形状编号
类别
234, 235, 236
4a
∼
4d, 4f, 5m
3D: QFP/SOP/
连接器
/BGA
等
3/3
代码
内容
原因
对策
36 (10) 1)
第
2
边
(
左侧
)
的引线数不正确。
(11) 2)
第
3
边
(
上侧
)
的引线数不正确。
(12) 3)
第
4
边
(
右侧
)
的引线数不正确。
(13) 4)
第
1
边
(
下侧
)
的引线数不正确。
(30) 5)
第
2
边
(
左侧
)
的引线数不正确。
(31) 6)
第
3
边
(
上侧
)
的引线数不正确。
(32) 7)
第
4
边
(
右侧
)
的引线数不正确。
(33) 8)
第
1
边
(
下侧
)
的引线数不正确。
(40)
引线数的异常
9)
检测到了球的欠缺、多余的球。
请确认芯片数据
(
输入参数
)
、部
品的吸着状态。
45
(1)
引线
(
球
)
浮起检查
错误
1)
因对比度不足而未能进行识别。
请确认芯片数据
(
输入参数
)
、部
品的吸着状态。
请确认
3D
传感器控制的设定。
46
(1)
1)
第 2 边 (左侧) 的引线浮起。
(2) 2)
第 3 边 (上侧) 的引线浮起。
(3) 3)
第 4 边 (右侧) 的引线浮起。
(4) 4)
第 1 边 (下侧) 的引线浮起。
请确认芯片数据 (输入参数) 、部
品的吸着状态。
46
(11)
1)
因部品的高度测量位置过高而无法
测量。
(12) 2)
因部品的高度测量位置过低而无法
测量。
请确认芯片数据的部品厚度、扫描
高度。
46
(13)
1)
因部品没有被向水平方向吸着而无
法测量。
请确认部品的吸着状态。
46
(15)
引线
(
球
)
浮起检查
错误
1)
因引线
(
球
)
的表面状态不佳而未
能进行测量。
请变更
3D
传感器控制的设定。
∗
此页的内容为关于
3D
传感器的识别错误信息。
HGR40-C-PMB01-A03-01