CM101程序手册.pdf - 第71页
CM101-D 程序手册 1.6 芯片数据 Pa ge 1- 21 1.6.6 BG A 扩展数据 (3D 传感器 ) 进行相应芯片的球以及 凸点的确认和设定。 1. 按 [ 扩展芯片 ] 。 2. 确认 BGA 扩展数据。 • ‘ 每行球间距 [mm ]’ 每行的球跟球之间的距 离 • ‘ 每列球间距 [mm ]’ 每列的球跟球之间的距 离 • ‘ 球个数 ( 行 )’ 每行的球数 • ‘ 球个数 ( 列 )’ 每列的球数 • ‘ 球…
CM101-D
程序手册
1.6
芯片数据
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4.
确认
QFP
扩展数据详细内容。
‘
检出容许值
’
•
‘
引线宽容许值
’
加强或放松引线宽度的检查时设定此值。
•
‘
引线间距容许值
’
加强或放松引线弯曲的检查时设定此值。
•
‘
引线浮起容许值
’
加强或放松引线浮起的检查时设定此值。
•
‘
引线高度检出位置
’
变更引线高度的测量位置时设定此值。
•
‘
引线高度检出位置测量宽
’
设定测量高度的范围。
‘3D
传感器控制参数
’
•
‘
激光力
0
、
180
°
’
设定获取角度为
0
°
、
180
°
的激光力。
(0:
规定激光力
/ 1:
激光力弱
)
•
‘
激光力
90
、
270
°
’
设定获取角度为
90
°
、
270
°
的激光力。
(0:
规定激光力
/ 1:
激光力弱
)
•
‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
•
‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
设定切断来自对象物的反射激光的阀值。
(0:
规定值
/ 1 ~ 800)
该值越大越要切断弱反射光。
通常设定为
150 ~ 300
左右。
EJM5B-Dm-0054
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CM101-D
程序手册
1.6
芯片数据
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1.6.6 BGA
扩展数据
(3D
传感器
)
进行相应芯片的球以及凸点的确认和设定。
1.
按
[
扩展芯片
]
。
2.
确认
BGA
扩展数据。
•
‘
每行球间距
[mm]’
每行的球跟球之间的距离
•
‘
每列球间距
[mm]’
每列的球跟球之间的距离
•
‘
球个数
(
行
)’
每行的球数
•
‘
球个数
(
列
)’
每列的球数
•
‘
球径
[mm]’
球的直径
•
‘
实装负荷
[N]’
实装时施加的力量
3.
按
[
球的图案输入
]
。
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3
EJM5B-Dm-0076
1
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1.6
芯片数据
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4.
确认
BGA
球图案输入。
∗
输入球的排列图案时，请参照下列项目。
•
[
缺球全部输入
]
对指定的行和列，一并进行缺球设定。
•
[
缺球无
]
全部取消所设定的缺球和千鸟排列，并在全部行
•
全部列上设定球。
•
[
千鸟
(1,1)
有球
]
在球呈现千鸟状，并且第
1
行的第
1
列上有球时
设定此项。
•
[
千鸟
(1,1)
缺球
]
在球呈现千鸟状，并且第
1
行的第
1
列上没有球
时设定此项。
5.
按功能键的
。
•
返回到
<BGA
扩展数据
(3D)>
画面。
6.
按
[
详细设定
]
。
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