CM101程序手册.pdf - 第139页
HGR40 附录 1.3 各种形状输入数 据项目 附录 1-47 < 示教 > 1. 在数据修正菜单画面上按 [ 生产数据示 教 ] 。 2. 按 [ 芯片识别 ] 。 3. 按 [ 芯片选择 ] ，选择对象部品。 4. 按操作面板的 + [ 吸着 ] 。 5. 按操作面板的 + [ 示教开始 ] 。 下一页 HGR40-C-PMB 01-A02-01 1 2 EJM4A -Dm-0009 4 5 3
HGR40
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-46
非格子排列
BGA
示教步骤
对未配置于格子状的
BGA/
µ
BGA (CSP)
等背面焊锡球部品需要的部品示教步骤进行说明
。
<
准备
>
1.
准备要实装的部品。
2.
通过
PT
登记带有
BGA
扩展数据的部品。
∗
在此只记载对识别需要的项目。
输入项目
• REF: 237/238
• Width (
宽
) W
• Length (
长
) L
• Expansion data type: BGA expansion
(
扩展数据种类
: BGA
扩展
)
BGA expansion (BGA
扩展
)
• Ball diameter (
球直径
)
• Ball diameter limit (
球直径容许值
)
3.
由
PT
将数据转送到机器
。
∗
此后的作业是通过机器的示教作业。
请用供料器或托盘向机器供给对象部品。
HGR40-C-PMB01-A02-01
9Q4C-EPt-Pl-001
9Q4C-EPt-Pl-002
HGR40
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-47
<
示教
>
1.
在数据修正菜单画面上按
[
生产数据示
教
]
。
2.
按
[
芯片识别
]
。
3.
按
[
芯片选择
]
，选择对象部品。
4.
按操作面板的
+ [
吸着
]
。
5.
按操作面板的
+ [
示教开始
]
。
下一页
HGR40-C-PMB01-A02-01
1
2
EJM4A-Dm-0009
4
5
3
HGR40
附录
1.3
各种形状输入数据项目
附录
1-48
•
在画面中央部将会显示出已补正好的部品画像
X/Y/
θ
。
∗
平时在此不必进行图像旋转或移动。但，部品
未到画面中央位置或部品向
θ
方向倾斜时，请
进行
X/Y/
θ
的微小调整。
6.
按
[
球区域设定
]
。
∗
显示白色线的
BOX
以后，通过移动键
/
扩大
/
缩
小键来设定有球存在的最大区域。平时，请配
合部品外形。
7.
按
[
完成
]
8.
按
[
定位行列设置
]
。
∗
显示带有白色交叉线的
BOX
后，请设定在部品
定位时识别的球行列上。
•
将会开始焊锡球的自动抽出
。
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HGR14-018E
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HGR14-019E
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