CM101程序手册.pdf - 第68页
CM101-D 程序手册 1.6 芯片数据 Pa ge 1- 18 1.6.4 详细芯片数据 按 [ 详细芯片数据 ] ，在芯片数据详细 信息中可设定识别速度、吸 着保持时间、实装保持时间 。 < 高速吸头 (12 吸嘴 ) 、通用吸头 (8 吸嘴 )> < 多功能吸头 (3 吸嘴 )> 菜单 内容 a ‘ 识别速度 ’ 选择芯片识别的扫描速 度。 [ 自动 ] : 根据芯片尺寸、 REF 、吸嘴种类等，自动选 …
CM101-D
程序手册
1.6
芯片数据
Page 1-17
1.6.3
灯偏移量
按下芯片数据画面的
[
灯偏移量
]
，就可以确认或清除对象芯片数据中所设定的个别灯值。
•
您所选择的芯片数据已设定有灯值时，按下
[
灯
偏移量
]
，就会显示已示教的灯值之确认画面。
•
如果按
[
清除
]
，示教后的灯值将被清除，按下
[ESC]
，则关闭已进行个别设定的灯值之确认画
面。
•
如果您所选择的芯片数据未被设定个别灯值，
则不能使用
[
灯偏移量
]
。
EJM5B-Dm-0072
EJM5B-Dm-0071
EJM5B-Dm-0073
EJM5B-C-PMC01-A01-00
CM101-D
程序手册
1.6
芯片数据
Page 1-18
1.6.4
详细芯片数据
按
[
详细芯片数据
]
，在芯片数据详细信息中可设定识别速度、吸着保持时间、实装保持时间。
<
高速吸头
(12
吸嘴
)
、通用吸头
(8
吸嘴
)> <
多功能吸头
(3
吸嘴
)>
菜单
内容
a
‘
识别速度
’
选择芯片识别的扫描速度。
[
自动
] :
根据芯片尺寸、
REF
、吸嘴种类等，自动选择识别速度。
在按钮下部将显示选择的速度。
[
低速
] :
以低速进行识别扫描。
[
中速
] :
以中速进行识别扫描。
[
高速
] :
以高速进行识别扫描。
b
‘
吸着速度
’
相对于通常的速度，从吸着动作到识别开始的
X
、
Y
、
Z
、
θ
轴的速度将以所设定的速度来
动作。通常请选择
100%
。
c
‘
实装速度
’
相对于通常速度，实装动作将以设定的速度来动作。
通常请选择
100%
。
d
‘
供料器驱动时间
’
可以选择标准驱动时间的
2
倍、
4
倍、标准时间的延长。通常请选择标准。
e
‘
吸着保持时间
’
可以选择吸嘴程序库中该吸嘴吸着保持时间
(
在吸嘴下降位置的停留时间
)
的
2
倍、
4
倍、
标准的时间延长。通常请选择标准。
f
‘
实装保持时间
’
可以选择吸嘴程序库的该吸嘴实装保持时间
(
在吸嘴下降位置的停留时间
)
的
2
倍、
4
倍、
标准的时间延长。通常请选择标准。
g
‘
吸着真空传感器
’
设定是否要执行通过真空传感器来进行的元件吸着错误检查动作。
h
‘
厚计测
’
设定是否要执行通过元件厚度传感器来进行的元件厚度计测动作。
(
选购件
)
i
‘
立起检出
’’
设定为将超过厚度差异容许值的元件判定为立起吸着元件。
(
选购件
)
j
‘
识别高度
’
能够把芯片识别高度变更为比通常高的位置。
k
‘
极性有
/
无
’
如果将元件的实装角度旋转
180
°
以后还能够进行实装时，通过设定
‘
无
’
来进行旋转角的最佳
化。
l
‘
排出高度
’
能够设定芯片排出高度的偏移量。
(
只限多功能吸头
)
m
‘
计测间隔
’
设定进行测量吸着高度时的吸着压紧量。此时，通常的吸着压紧不发挥功能。
(
只限多功能
吸头
)
EJM5B-C-PMC01-A01-00
EJM5B-Dm-0026
a
b
c
d
e
f
g
h
k
i
j
EJM5B-Dm-0062
l
m
CM101-D
程序手册
1.6
芯片数据
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1.6.5 QFP
扩展数据
(3D
传感器
)
确认、设定相应芯片的引线信息。
1.
按下
[
扩展芯片
]
。
2.
确认
QFP
扩展数据。
•
‘REF’
芯片识别参照号
∗
通过
3D
传感器识别的参照为
234 (QFP)
、
235
(BGA)
。
3D
传感器可使用的参照号，有可能将
来还会扩展。
•
‘
实装负荷
[N]’
实装时施加的力量
•
‘
引线间距
’
引线和引线之间的距离
•
‘
引线数
’
引线的数量
•
‘
引线宽
’
引线的宽度
•
‘
引线长
’
引线的长度
3.
按
[
详细设定
]
。
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