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CM101-D 程序手册 1.6 芯片数据 Pa ge 1- 20 4. 确认 QFP 扩展数据详细内容。 ‘ 检出容许值 ’ • ‘ 引线宽容许值 ’ 加强或放松引线宽度的 检查时设定此值。 • ‘ 引线间距容许值 ’ 加强或放松引线弯曲的 检查时设定此值。 • ‘ 引线浮起容许值 ’ 加强或放松引线浮起的 检查时设定此值。 • ‘ 引线高度检出位置 ’ 变更引线高度的测量位 置时设定此值。 • ‘ 引线高度检出位置 测量宽 ’ 设定…
CM101-D
程序手册
1.6
芯片数据
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1.6.5 QFP
扩展数据
(3D
传感器
)
确认、设定相应芯片的引线信息。
1.
按下
[
扩展芯片
]
。
2.
确认
QFP
扩展数据。
•
‘REF’
芯片识别参照号
∗
通过
3D
传感器识别的参照为
234 (QFP)
、
235
(BGA)
。
3D
传感器可使用的参照号，有可能将
来还会扩展。
•
‘
实装负荷
[N]’
实装时施加的力量
•
‘
引线间距
’
引线和引线之间的距离
•
‘
引线数
’
引线的数量
•
‘
引线宽
’
引线的宽度
•
‘
引线长
’
引线的长度
3.
按
[
详细设定
]
。
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程序手册
1.6
芯片数据
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4.
确认
QFP
扩展数据详细内容。
‘
检出容许值
’
•
‘
引线宽容许值
’
加强或放松引线宽度的检查时设定此值。
•
‘
引线间距容许值
’
加强或放松引线弯曲的检查时设定此值。
•
‘
引线浮起容许值
’
加强或放松引线浮起的检查时设定此值。
•
‘
引线高度检出位置
’
变更引线高度的测量位置时设定此值。
•
‘
引线高度检出位置测量宽
’
设定测量高度的范围。
‘3D
传感器控制参数
’
•
‘
激光力
0
、
180
°
’
设定获取角度为
0
°
、
180
°
的激光力。
(0:
规定激光力
/ 1:
激光力弱
)
•
‘
激光力
90
、
270
°
’
设定获取角度为
90
°
、
270
°
的激光力。
(0:
规定激光力
/ 1:
激光力弱
)
•
‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
•
‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
设定切断来自对象物的反射激光的阀值。
(0:
规定值
/ 1 ~ 800)
该值越大越要切断弱反射光。
通常设定为
150 ~ 300
左右。
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程序手册
1.6
芯片数据
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1.6.6 BGA
扩展数据
(3D
传感器
)
进行相应芯片的球以及凸点的确认和设定。
1.
按
[
扩展芯片
]
。
2.
确认
BGA
扩展数据。
•
‘
每行球间距
[mm]’
每行的球跟球之间的距离
•
‘
每列球间距
[mm]’
每列的球跟球之间的距离
•
‘
球个数
(
行
)’
每行的球数
•
‘
球个数
(
列
)’
每列的球数
•
‘
球径
[mm]’
球的直径
•
‘
实装负荷
[N]’
实装时施加的力量
3.
按
[
球的图案输入
]
。
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