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HGR40 附录 1.4 轮廓识别错误信 息 附录 1-123 参考 No. 形状编号 类别 201 ~ 205 4f BGA, CSP , ( µ BGA) , LGA 等 3/3 代码 内容 原因 对策 45 识别区域异常 识别对象球在可识别区 域外 BGA 识别中，识别对 象球在可识别区域 外 识别对象球 整体识别时， 全 部球； 分割识别时， 各角 分别为全部球的 1/4 。 重新示教识别位置后进 行识别 球脱落 请确认球排…
HGR40
附录
1.4
轮廓识别错误信息
附录
1-122
参考
No.
形状编号
类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
2/3
代码
内容
原因
对策
37
芯片数据错误
1)
芯片数据设定错误
(
假想球数
)
(
球间距
)
(
芯片尺寸
)
请正确设定芯片数据。
(
假想球数
)
(
球间距
)
(
芯片尺寸
)
38
芯片数据错误
1)
芯片数据设定错误
(
实际球数
)
(
球图形
)
请正确设定芯片数据。
(
实际球数
)
(
球图形
)
1)
部品异常 请确认部品的状态。
2)
芯片数据设定错误
请正确设定芯片数据。
40
球线的平行度异常
1)
超出可识别范围
请确认吸着状态。
43
(21)
吸着角度异常
2)
吸着异常
请确认式样角度。
1)
球破损 请确认部品的状态。
请正确设定球图形。
44
不能检测球直径
由于球没有呈圆形发光，所以
不能检测到球
2)
球排列图形设定有错误、实际上没有
球的地方设为有球
HGR40-C-PMB01-A03-01
HGR40
附录
1.4
轮廓识别错误信息
附录
1-123
参考
No.
形状编号
类别
201 ~ 205 4f
BGA,
CSP
,
(
µ
BGA)
,
LGA
等
3/3
代码
内容
原因
对策
45
识别区域异常
识别对象球在可识别区域外
BGA
识别中，识别对象球在可识别区域
外
识别对象球
整体识别时，全部球；分割识别时，各角
分别为全部球的
1/4
。
重新示教识别位置后进行识别
球脱落
请确认球排列的图形是否正确。
46
球亮度异常
与全体球相比，有极其明亮的
球
1)
球破损 请确认部品的状态。
请正确设定球图形。
47
球形状不良
球没有呈圆状发光
2)
球图形设定错误、实际上没有球的地
方设为有球
1)
球破损
请检查部品的状态。
(
基准角附近的球
)
请正确设定球排列图形。
48
球形状不良
(
检测基准球时
)
球没有呈圆状发光
2)
球排列图形设定有错误，实际上没有
球的地方设为有球
1)
球破损
请确认部品的状态。
(
基准角部附近的球
)
49
基准球检测不良
2)
排球列图形设定有错误，实际上没有
球的地方设为有球。
请正确设定排球列图形。
HGR40-C-PMB01-A03-01
HGR40
附录
1.4
轮廓识别错误信息
附录
1-124
参考
No.
形状编号
类别
222 4i
倒装芯片等
1/1
代码
内容
原因
对策
20
球检测个数异常
1)
检测的球数没有达到芯片数据所指
定的数量。
请正确设定球图形。
(BGA
扩展数
据
)
1)
检测的球位置超出芯片数据所指定
的偏离容许范围内
请正确设定球位置。
(FC
扩展数据
)
35
球检测位置异常
请确认对象部品。
1)
识别角度超出容许范围
±30°以上
请确认部品高度、吸着位置、吸着
偏移量、使用吸嘴，使吸着状态更
趋稳定。
请确认式样角度。
(
配置数据
)
43
识别角度异常
<
错误画面
>
1)
球破损 请确认对象部品。
2)
位置数据设定不良 请正确设定球位置。
(FC
扩展数据
)
44
球检测不良
3)
球光泽度不足 通过调整照明，调整到电极和铸型
之间发生明暗的差异
(
对比
)
。
(
仅限于通用吸头
)
1)
球有残缺 请确认对象部品。
2)
球直径数据设定不良 请正确设定球直径。
(BGA
扩展数据
)
47
球直径不良
3)
球光泽度不足 通过调整照明，调整到电极和铸型
之间发生明暗的差异
(
对比
)
。
(
仅限于通用吸头
)
HGR40-C-PMB01-A03-01