CM101程序手册.pdf - 第9页
7 关于正文中表示方法 操作说明的阅读 方法 每页或许多少有 些差异，但基本上均 按下述构成进行说 明。 1.1. 1 开始操作 1. 按主菜单的 。 2. 按操作面板的 → 。 • 开始自我诊断。 ∗ 伺服开关处于 OFF (O ) 时，请使其 切换为 ON ( I ) 。 说明 标题 操作步骤编号 与画面上红框的 箭头号码相对应。 实际操作 记述由于进行操 作而出现的现 象。 记述操作的补足 说明。 本书…
6
关于说明书的内容
使用说明书的构成
本机附带下述 5 册说明书。
说明书的内容根据作业目的分为 5 种。
请根据目的进行使用。
并且，本机所含有的生产线的生产数据的程序，在数据编制支援系统 (以后记载为 PT) 中进行。
请使用 PT 附带的使用说明书。
手册种类 说明
操作手册
本手册是为操作人员和工程师编写的，对本机的操作方法、注意事项、及其
他事先要了解的事项进行了归纳。
维修手册
本手册是为维修人员编写的，对简单的检查、调整和易耗品的更换进行了说
明。
同时对故障的处理方法也进行了说明。
程序手册
本手册是为程序生产线上生产数据的工程师编写的，对生产数据的修正、生
产数据的管理进行了说明。
同时对识别装置的错误信息也进行了说明。
参考手册
本手册对机器功能、操作方法进行了说明。
安装手册
本手册对设置方法进行了说明。
EJM5B-C-IMC00-A01-01
7
关于正文中表示方法
操作说明的阅读方法
每页或许多少有些差异，但基本上均按下述构成进行说明。
1.1.1
开始操作
1.
按主菜单的 。
2.
按操作面板的
→
。
•
开始自我诊断。
∗
伺服开关处于 OFF (O) 时，请使其切换为
ON ( I )。
说明
标题
操作步骤编号
与画面上红框的箭头号码相对应。
实际操作
记述由于进行操作而出现的现象。
记述操作的补足说明。
本书中使用的记号
在本书中，使用下述记号进行说明。
:
表示按彩色接触面板的按钮。
:
表示操作的流程。
:
表示参照项目。
→
:
表示按住操作面板的
键，2 秒以
内再按操作面板的
。
:
表示工程师进行的操作。
+
[ A ]
:
表示按操作面板的
键的同时再
按接触面板的[A]。
在左上以
的方式显示进行此操
作的按钮。
:
表示操作员进行的操作。
2
4
1
1
3
5
1
EJM5B-C-IMC00-A01-01
CM101-D
程序手册
8
目录
安全注意事项
............................................................................................................ 11
产品上的安全标牌
..................................................................................................... 26
关于安全开关
............................................................................................................ 35
关于钥匙的管理
......................................................................................................... 35
关于维修作业时使用的注意单
................................................................................... 36
关于按紧急停止按钮也不停止的电机
........................................................................ 37
关于线性照相机的使用
.............................................................................................. 38
关于部品厚度传感器
(
选购件
)
的使用
...................................................................... 39
关于
3D
传感器
(
选购件
)
的使用方法
....................................................................... 41
关于软盘的使用方法
.................................................................................................. 43
序列铭牌
.................................................................................................................... 45
关于气泉的废弃
......................................................................................................... 46
关于含有水银部品的废弃及回收利用
........................................................................ 47
使关于蓄电池用完后的处理
....................................................................................... 48
1. 数据修正 ......................................................... 1-1
1.1
数据修正菜单
....................................................................................................... 1-2
1.2
基板数据
.............................................................................................................. 1-3
1.3
基板识别数据
....................................................................................................... 1-4
1.3.1 REF
选择
............................................................................................................................................ 1-5
1.3.2
展开数据
............................................................................................................................................. 1-6
1.4
部品配置表
/
供料器布局
........................................................................................ 1-7
1.4.1
占有状况
............................................................................................................................................. 1-9
1.4.2
部品综合信息
..................................................................................................................................... 1-9
1.4.3
角度定义
........................................................................................................................................... 1-10
1.5
托盘数据
(
选购件
) ............................................................................................. 1-11
1.6
芯片数据
............................................................................................................ 1-13
1.6.1
扩展芯片数据
................................................................................................................................... 1-15
1.6.2 REF
选择
.......................................................................................................................................... 1-16
1.6.3
灯偏移量
........................................................................................................................................... 1-17
1.6.4
详细芯片数据
................................................................................................................................... 1-18
1.6.5 QFP
扩展数据
(3D
传感器
) .............................................................................................................. 1-19
1.6.6 BGA
扩展数据
(3D
传感器
) .............................................................................................................. 1-21
1.7
吸嘴配置数据
..................................................................................................... 1-24
1.8
吸嘴存储器数据
.................................................................................................. 1-25
1.9
区块属性数据
..................................................................................................... 1-26
1.10
贴装数据
.......................................................................................................... 1-27
EJM5B-C-PMC00-A02-00