CM101程序手册.pdf - 第67页
CM101-D 程序手册 1.6 芯片数据 Pa ge 1- 17 1.6.3 灯偏移量 按下芯片数据画面的 [ 灯偏移量 ] ，就可以确认或清 除对象芯片数据中所设定的个 别灯值。 • 您所选择的芯片数据已 设定有灯值时，按下 [ 灯 偏移量 ] ，就会显示已示教的 灯值之确认画面。 • 如果按 [ 清除 ] ，示教后的灯 值将被清除，按下 [ESC] ， 则关闭已进 行个别设定的灯值之确认画 面。 • 如果您所选择的芯片数 据未被设…
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1.6
芯片数据
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球类型
(BGA, CSP
等
)
球的排列数据
a.
[
球的图案输入
]
输入球的排列图案。
1.6.2 REF
选择
按
[REF
选择
]
，可选择对象芯片。
•
请确认形状，并选择对象芯片。相应的
REF
编
号将被输入。
EJM4A-Dm-0044
a
EJM5B-C-PMC01-A01-00
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1.6
芯片数据
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1.6.3
灯偏移量
按下芯片数据画面的
[
灯偏移量
]
，就可以确认或清除对象芯片数据中所设定的个别灯值。
•
您所选择的芯片数据已设定有灯值时，按下
[
灯
偏移量
]
，就会显示已示教的灯值之确认画面。
•
如果按
[
清除
]
，示教后的灯值将被清除，按下
[ESC]
，则关闭已进行个别设定的灯值之确认画
面。
•
如果您所选择的芯片数据未被设定个别灯值，
则不能使用
[
灯偏移量
]
。
EJM5B-Dm-0072
EJM5B-Dm-0071
EJM5B-Dm-0073
EJM5B-C-PMC01-A01-00
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1.6
芯片数据
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1.6.4
详细芯片数据
按
[
详细芯片数据
]
，在芯片数据详细信息中可设定识别速度、吸着保持时间、实装保持时间。
<
高速吸头
(12
吸嘴
)
、通用吸头
(8
吸嘴
)> <
多功能吸头
(3
吸嘴
)>
菜单
内容
a
‘
识别速度
’
选择芯片识别的扫描速度。
[
自动
] :
根据芯片尺寸、
REF
、吸嘴种类等，自动选择识别速度。
在按钮下部将显示选择的速度。
[
低速
] :
以低速进行识别扫描。
[
中速
] :
以中速进行识别扫描。
[
高速
] :
以高速进行识别扫描。
b
‘
吸着速度
’
相对于通常的速度，从吸着动作到识别开始的
X
、
Y
、
Z
、
θ
轴的速度将以所设定的速度来
动作。通常请选择
100%
。
c
‘
实装速度
’
相对于通常速度，实装动作将以设定的速度来动作。
通常请选择
100%
。
d
‘
供料器驱动时间
’
可以选择标准驱动时间的
2
倍、
4
倍、标准时间的延长。通常请选择标准。
e
‘
吸着保持时间
’
可以选择吸嘴程序库中该吸嘴吸着保持时间
(
在吸嘴下降位置的停留时间
)
的
2
倍、
4
倍、
标准的时间延长。通常请选择标准。
f
‘
实装保持时间
’
可以选择吸嘴程序库的该吸嘴实装保持时间
(
在吸嘴下降位置的停留时间
)
的
2
倍、
4
倍、
标准的时间延长。通常请选择标准。
g
‘
吸着真空传感器
’
设定是否要执行通过真空传感器来进行的元件吸着错误检查动作。
h
‘
厚计测
’
设定是否要执行通过元件厚度传感器来进行的元件厚度计测动作。
(
选购件
)
i
‘
立起检出
’’
设定为将超过厚度差异容许值的元件判定为立起吸着元件。
(
选购件
)
j
‘
识别高度
’
能够把芯片识别高度变更为比通常高的位置。
k
‘
极性有
/
无
’
如果将元件的实装角度旋转
180
°
以后还能够进行实装时，通过设定
‘
无
’
来进行旋转角的最佳
化。
l
‘
排出高度
’
能够设定芯片排出高度的偏移量。
(
只限多功能吸头
)
m
‘
计测间隔
’
设定进行测量吸着高度时的吸着压紧量。此时，通常的吸着压紧不发挥功能。
(
只限多功能
吸头
)
EJM5B-C-PMC01-A01-00
EJM5B-Dm-0026
a
b
c
d
e
f
g
h
k
i
j
EJM5B-Dm-0062
l
m