DECAN_L2_Admin(Chi_Ver6.4).pdf - 第194页
7-34 Advanced Multi-Functional Placer DECAN L 2 Administrator’s Guide < 装置 > 组合框 选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下 ; 部件编辑对话框的 < 相机号 .> 组合框中设 置为 “ 飞行相 机 1~ 飞行相机 6( SM421) / 飞行相机 1~ 飞行相机 4( S M421F) / 飞行相机 1~ 飞行相机 12( …
7-33
元件的登记
<Supply Angle>领域
<Supply Angle>组合框
以元件的1号销位置作为基准而设定元件供应角度。
把时钟3点方向设定为0°，按照逆时针方向依次增加90°。
<Supply Angle Verified>校验框
检查供应角度的设定值是否正常后圈选该复选框，即可表示所设定的供
应角度为有效值。
<1st Pin Detail>领域
<Orientation>组合框
可以设定元件的1号销方向。如果是Chip元件，将把衬垫(Pad)视为销。
把时钟3点方向设定为0°，按照逆时针方向依次增加90°。
<Pin Position>组合框
如果是IC元件，针对一侧引脚的编号基准是丛右到左依次从零开始指定
标号。
<1st Pin Position Verified>校验框
检查1号销位置的设定值是否正常后圈选该复选框，即可表示所设定的1
号销信息为有效值。
<更新>按钮
可以反映更改内容。
<轮廓/真实显> 按钮
通过’Vision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用Threshold的
影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象(Binary)。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
7-34
Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
<装置> 组合框
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下;
部件编辑对话框的<相机号.>组合框中设置为 “飞行相机1~飞行相机
6(SM421) / 飞行相机1~飞行相机4(SM421F) / 飞行相机1~飞行相机
12(SM411, SM411F)” 时，<装置>组合框非激化。(各飞行相机相应的磁头
设置为默认)
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定– 值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到
Home 位置。此时，适合吸附部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的吸
嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror后给部
件照射照明。
部件识别Camera为“ 固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度移
动到安全高度，磁头组件移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴高
度移动到部件识别高度(Align Height)。
<真空 开/关> 按钮
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Vacuum。
7-35
元件的登记
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，显示以下的信息框。
<自动校正> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, Flip-Chip 等部品进
行。