DECAN_L2_Admin(Chi_Ver6.4).pdf - 第241页
7-81 元件的登记 7.1.8. LED 元件的登记 需要登记 LED 元件时， 在 “ 元件登记 ” 对话框单击 < 新元件 > 键执行 “ 创建新 元件 / 编 辑选定的元件 ” 对话框。 图 7.31 “ 封装组 = LED” 时的对话框 对于 LED 元件识别的主要选项如 下。 <LED 反面检查 > 校验框 为了使用检查 LED 的倒放功能时选择。 只适用于 Chip-R 、 Chip-C 、 C…
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Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
备 注 如下列图形所示，横向球数与纵向球数应该在5个以下，如果是
无法明确对比出球的形状与Body的元件，则登记为BGA并减少
“分数(score)”值后识别元件。
否则，所识别的图形的分数不足而导致视觉识别错误。
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元件的登记
7.1.8. LED元件的登记
需要登记LED元件时，在“ 元件登记”对话框单击<新元件>键执行“创建新元件/编
辑选定的元件”对话框。
图
7.31 “
封装组
= LED”
时的对话框
对于LED元件识别的主要选项如下。
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于Chip-R、Chip-C、Chip-circle、
Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考 的“<细节> 按钮”。
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Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
<细节> 按钮
执行“LED颠倒功能确认” 详细事项设置对话框。圈选了<LED翻转检查功能>复
选框时，该键才会处于激活状态。
图
7.32 LED flip check
设置对话框
在“Area 1”选项卡对话窗口设定LED的White区域。
Center X
以元件的中间作为基准，相对于White区域的中心的X方向坐标。(参考对话
窗口的图形)
Center Y
以元件的中间作为基准，相对于White区域中心的Y方向坐标。(参考对话窗
口的图形)
Size X
矩形区域的X方向尺寸(mm单位)
Size Y
矩形区域的Y方向尺寸(mm单位)
Brightness
小于该值才会判定为正常。该值通常大于200。