DECAN_L2_Admin(Chi_Ver6.4).pdf - 第426页

14-56 Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator ’s Guide 14.3.8.6. Head Z / R Offset Calibration PCB 顶面到 Z 轴 Home 的距离是机械设置的。 Z Offset 校正为以 PCB 顶面基准, 利 用 空压测量对此距离的 Offset 。 R Offset 校正为以吸嘴支撑架 0 度基准进行整列, 测量对角…

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Machine Calibration
实行Fiducial Camera Offset Calibration时,即使有两个以上的Fix
Camera只选择一个Fix Camera后实行Calibration即可。
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Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
14.3.8.6. Head Z / R Offset Calibration
PCB顶面到ZHome的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB顶面基准,
空压测量对此距离的Offset
R Offset 校正为以吸嘴支撑架0度基准进行整列,测量对角度的Offset
以下是执行Z Offset 校正的过程,使用的吸嘴为校正用CN040吸嘴。
1. 点击<准备吸嘴>按钮,手动清除插入在所有Head吸嘴支撑架的吸嘴后把
CN040吸嘴插入到ANC2号孔中。Gantry1时前面ANC2号孔、 Gantry2
后面ANC2号孔中插入CN040吸嘴
测量Z Offset的位置为从前面ANC的校正 Tool位置(中心)脱离3mm处,如果
此处有异物或校正 Tool时,请预先清除。
2. <Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后,选择<Automatic> 校验框,之后
点击<Detect Z Offset>按钮。(在此任意设置成Head1
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3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从Head1号开始
Head10依次自动下降Spindle的同时执行校正。
4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的Z列上。手动进行时,手动给各
Head上依次插入CN040后,Vacuum对话框中确认Head的空压状态的同时下
Spindle执行校正
5. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。
6. 单击<Update>键把校准结果反映到设备。