DECAN_L2_Admin(Chi_Ver6.4).pdf - 第25页
前言 xi 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。 实际 贴装速度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化。 部品贴装周期 表 1.2 贴装速度 备 注 实际贴装时， 根据部品的种类， P CB 的尺寸， 贴装位置等诸项因 素， 测试周期的条件有变化。 需要详 细的数据时， 请与本公司的 业务部或 C/S Center( 顾客服务中心 ) 联系。 区 分 速度 备 注 Chip 50,000 C PH…
Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
x
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
FS Head
Flying vision
MEGA FOV 24
mm (Front /
Rear)
Chip 0402 ~□21 mm
IC, Connector
□21 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□21 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 35
mm (Front /
Rear)
IC, Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.3 mm 以上
□32 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
FS Head
Upward vision
MEGA FOV 45
mm (Front /
R
ear)
IC, Connector
□32 mm 以下
L
ead Pitch : 0.4 mm 以上
□42 mm 以下
Lead Pitch : 0.5 mm 以上
~ □55mm / L75 H25
BGA, CSP
□16 mm 以下
Ball Pitch : 0.4 mm 以上
□32 mm 以下
Ball Pitch : 0.5 mm 以上
□42 mm 以下
Ball Pitch : 1.0 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 12 mm
Upward vision
25 mm
前言
xi
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
速度
备 注
Chip
50,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision
Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
xii
设备的尺寸及質量
设备的尺寸及质量
1: Signal Light
上面
(1,995 mm)
2:
长度
(1,430 mm)
3:
宽度
(1,740 mm Including front / rear cover)
4:
到
Cover
上面
(1,485mm)
设备的质量 (Docking Cart, Feeder 在外)
机种
质量(kg) Conveyor 高度
DECAN L2
(Standard)
1,800
900mm
1,860
950mm
L2
(Docking Option)
1,770
900mm
1,830
950mm