DECAN_L2_Admin(Chi_Ver6.4).pdf - 第240页
7-80 Advanced Multi-Functional Placer DECAN L 2 Administrator’s Guide <Move> 按 钮 用于手动吸附部件进行部件识别。 详细 事项请参照 “ 7.1. 1 共同 Align Data ” 。 < 测试 > 按钮 使用设定的 Align 数据进行 部件识别。 详细事项请参照 “ 7.1 .1 共同 Align Data ” 。 &…
7-79
元件的登记
图
7.30 BGA
元件的球空开
-
已删除选择领域的球形的状态
”
对话框
<确定> 按钮
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略已设定的球空开的当前状态直接关闭对话框。
<Direction Mark> 按钮
设置BGA方向。
以外的项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data”
7-80
Advanced Multi-Functional Placer DECAN L2 Administrator’s Guide
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
备 注 如下列图形所示，横向球数与纵向球数应该在5个以下，如果是
无法明确对比出球的形状与Body的元件，则登记为BGA并减少
“分数(score)”值后识别元件。
否则，所识别的图形的分数不足而导致视觉识别错误。
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元件的登记
7.1.8. LED元件的登记
需要登记LED元件时，在“ 元件登记”对话框单击<新元件>键执行“创建新元件/编
辑选定的元件”对话框。
图
7.31 “
封装组
= LED”
时的对话框
对于LED元件识别的主要选项如下。
<LED反面检查> 校验框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。只适用于Chip-R、Chip-C、Chip-circle、
Chip-tantal、Chip-aluminum、Melf等。详细的事项参考 的“<细节> 按钮”。