3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5).pdf - 第112页
6-8 Samsung Component Placer SM 411F/411FN Administrator ’ s Guide 주 의 Z 축 이동높 이는 장착높이이므로 Test PCB 가 처짐이 없어야합 니다 . Head 의 노즐 장착 여부를 확인하지 않고 티칭을 하면 잘못된 티 칭으로 Head 의 최소 이동 높이가 낮아져서 헤드가 컨베이 어와 충돌할 수 있습니다 . 반드시 Head 에 노즐이 장착…
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Board
정의
PCB기판의 두께를 입력합니다.
<Conv.Width > 버튼
설정된 PCB기판의 폭에 맞게 컨베이어의 폭 조절을 수행합니다.
메 모 본 장비에서 사용할 수 있는 PCB의 크기는 다음과 같습니다.
최대 510L×300W×4.2H [ mm ]
610L×350W×4.2H [ mm ] – Factory Option
최소 50L× 40W×0.38H [ mm ]
<8. Handling> 영역
PCB작업에 필요한 데이터를 설정합니다.
<Fix Type> 콤보박스
PCB기판을 정렬하는 방법을 선택합니다.
Default: Hole Fixer를 이용하여 PCB기판을 고정시키는 방법입니다 . 본 장
비에서는 지원되지 않습니다 .
Edge Fixer: Conveyor에 부착되어 있는 장치로 PCB기판을 옆에서 밀어 고
정시키는 방법입니다.
Edge Fixer2: “Edge Fixer”와 동일하나 옆에서 2번 밀어 고정시키는 방법
입니다. PCB 기판의 무게가 1Kg 이상인 경우, ‘Edge Fixer2’를 선택하십시오.
None: PCB 클램핑 방식만을 사용하여 PCB를 고정
하는 방법입니다.
<Move Z>
부품을 픽업한 후, 헤드가 이동할 때 PCB기판의 상면을 "0"으로 기준하여 얼마
의 높이로 헤드를 이동시킬 것인지 설정합니다.
기본 값은4 mm 입니다. 그러나, 장착된(Placed) 부품의 높이가4 mm 보다 크다
면 해당 부품이 PCB기판에 장착되었을 때의 높이를 mm 단위로 입력하십시오.
이 값이 클수록 작업시간이 길어지므로, 가장 최적의 값을 설정하십시오. 4 mm
보다 적은 값을 설정
할 수 없으며, 최대12 mm까지 입력할 수 있습니다.
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Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
주 의 Z축 이동높이는 장착높이이므로 Test PCB 가 처짐이 없어야합
니다.
Head의 노즐 장착 여부를 확인하지 않고 티칭을 하면 잘못된 티
칭으로 Head의 최소 이동 높이가 낮아져서 헤드가 컨베이어와
충돌할 수 있습니다.
반드시 Head에 노즐이 장착되어 있는지 확인하고 티칭하십시
오.
장비별로 Move Z의 값이 다르므로 모든 장비에 대해서 동일한
값을 설정해서 사용하면 안됩니다.
<PCB In> 버튼
PCB기판을 작업 스테이션에 반입하는 기능을 수행합니다.
<PCB Out> 버튼
작업 스테이션에 있는 PCB기판을 반출합니다.
<PCB Unlock> 버튼
작업 스테이션에 있는 PCB기판에 대한 고정을 해제합니다.
<Stopper U/D> 버튼
작업 스테이션에 있는 PCB기판 멈춤 장치인 장착 스톱퍼를 상승시키거나 하강
시키는 기능을 수행합니다.
<BUT U/D> 버튼
작업 스테이션에 있는 PCB기판을 고정하는 백업테이블을 상승시키거나 하강
시키는 기능을 수행합니다.
<Cancel> 버튼
편집한 내용
을 취소합니다.
주 의 “Board”대화상자를 편집하는 중에 다른 화면으로 이동하면 자
동으로 편집내용이 저장됩니다.
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Board
정의
경 고 티칭 시 조작 오류에 의해 작업자 또는 장비 주변의 작업자가 상
해를 입을 수 있습니다.
티칭하려는 디바이스를 다시 한 번 더 확인하고 장비 주변에 다
른 작업자가 없는지 반드시 확인하고 티칭 하십시오.
6.2. Array PCB 설정
어레이 PCB인 경우, 각 어레이 PCB내의 소형PCB의 원점과 어레이 PCB의 장착원
점 사이의 오프셋 값을 설정합니다.
<Array…> 버튼을 클릭하면 다음의 대화상자가 표시됩니다.