3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5).pdf - 第226页
7-74 Samsung Component Placer SM 411F/411FN Administrator ’ s Guide 이외의 항목은 “ 7.1.1 공통 Align Data ” 참조하시기 바랍니다 . <Move> 버튼 부품을 수동으로 흡착 (Picku p) 하여 부품 인식 테스트를 하기 위해서 사용됩니다 . 자세한 사항은 “ 7.1.1 공통 Align Data ” ” 참조하시…
7-73
부품
등록
그림
7.30
“
BGA Ball Gap-
선택한
영역의
볼을
제거한
상태”
대화상자
<OK> 버튼
설정한 Ball Gap상태를 저장하고 대화상자를 닫습니다.
<Cancel> 버튼
설정한 Ball Gap상태를 무시하고 대화상자를 닫습니다.
<Direction Mark> 버튼
BGA의 방향을 설정합니다.
7-74
Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
이외의 항목은
“
7.1.1
공통
Align Data
”
참조하시기 바랍니다.
<Move> 버튼
부품을 수동으로 흡착(Pickup)하여 부품 인식 테스트를 하기 위해서 사용됩니다
. 자세한 사항은
“
7.1.1
공통
Align Data
”
” 참조하시기 바랍니다.
<Test> 버튼
설정한 Align 데이터를 사용해서 부품 인식 테스트를 실시합니다. 자세한 사항
은
“
7.1.1
공통
Align Data
”
참조하시기 바랍니다.
<Image Capture> 버튼
부품 이미지를 조명값을 자동적으로 단계적으로 변환하여 이미지로 저장하고
사용자는 그 중 가장 인식이 잘 된 이미지 조명값을 확인하여 저장함으로써 최
적의 조명값을 지정하는데 도움을 줍니다. 자세한 사항은
“
7.1.1
공통
Align
Data
”
참조하시기 바랍니다.
7-75
부품
등록
7.1.8. FLIP CHIP 부품데이터 설정
Flip Chip 부품에 관한 Align 데이터를 설정합니다.
그림
7.31
“
Package Group = Flip Chip
”인
경우의
대화상자
<Camera No.> 콤보박스
부품을 인식할 Camera를 선택합니다. 자세한 사항은
“
7.1.1
공통
Align Data
”
참조하시기 바랍니다.
버튼
부품을 인식할 Camera의 조명을 설정합니다. 자세한 사항은
“
7.1.1
공통
Align
Data
”
참조하시기 바랍니다.
<Size> 영역
Align 사이즈를 설정합니다. 자세한 사항은
“
7.1.7 BGA
부품데이터
설정”
의
<Size> 영역을 참조하시기 바랍니다.
<Option> 영역
Align Option데이터를 설정합니다.
<Edit Balls>버튼
각 볼의 위치를 편집합니다.