3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5).pdf - 第170页
7-18 Samsung Component Placer SM 411F/411FN Administrator ’ s Guide 이 체크박스가 선택되면 , ‘ Feeders ’ 대화상자에서 해당 부품을 공급하는 공급 장치는 Pockec t T each 기능이 자동으로 설정됩니다 . Pocket T each 가 실제 적용되기 위해서는 System Setup 메뉴 의 Preference 보조 메 뉴의 …
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부품
등록
부품의 흡착 및 장착시 적용할 수 있으며, <속도> 영역에서 설정한 속도와는 무
관하게 장착 및 장착시 헤드가 하강할 때, PCB상면으로부터 2mm 높이에서 Z축
의 속도가 4(Slow)가 되도록 합니다.
즉, Z축에 대해 2단계로 속도를 제어하는 것을 말합니다. 예로 부품에 잦은 크
렉이 발행한다면, Z축의 전체적인 스피드를 줄일 수 있겠지만, 이럴 경우 전반
적인 효율은 떨어집니다.
예를 들어, 기존 장비
에서 속도 4단계로 안정된 흡착을 하는 부품이 있다고 가정
하면 기존 장비는 부품 흡착 완료 높이까지 4단계의 속도로 이동해야 하나, 이
기능을 사용하면 흡착속도를 1단계로 설정해도 흡착하는 순간에는 4단계의 속
도로 2mm까지 들어 올리고 나머지 이동 구간은 1단계의 속도로 이동하게 됩니
다.
Not Use: 선택되면 이 기능을 사용하지 않도록 설정합니다.
Pi
ck: 흡착시에만 이 기능을 사용하도록 설정합니다..
Mount: 흡착시에만 이 기능을 사용하도록 설정합니다.
Pick&Mount: 흡착 및 장착시에 이 기능을 사용하도록 설정합니다.
주 의 CSP 또는 μBGA 부품과 같이 충격에 민감한 부품의 경우, 장착
작업시 부품메이커의 부품기준에 따라 Z축 관련 속도 파라메터
를 설정해 사용하고 부품기준에 적합한 노즐을 사용하십시오.
만일 해당부품에 기준에 적합한 노즐이 필요하다면 당사 C/S회
사 (STS) 또는 현지대리점(Local Agent)로 문의하십시오.
<Enable Pocket Teach> 체크박스
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Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
이 체크박스가 선택되면, ‘Feeders’ 대화상자에서 해당 부품을 공급하는 공급
장치는 Pockect Teach 기능이 자동으로 설정됩니다 .
Pocket Teach가 실제 적용되기 위해서는 System Setup 메뉴의 Preference보조 메
뉴의 Pocket Teach 옵션이 설정되어 있어야 합니다.
<Pick Up Data> 버튼
특정 부품을 흡착할 때 흡착점 좌표에 대한 옵셋을 설정할 수 있습니다. 어떤 특
정 부품의 경우, 기본값으로 설정된 흡착점이 실제 흡착점과 다를 수가 있습니
다.
이때, 해당 부품
에 대해서 실제 흡착점을 티칭하고 흡착점 옵셋을 여기에서 저
장하게 되면 해당 부품을 작업부품으로 등록하게 되면 자동적으로 해당 부품의
흡착점에 옵셋이 적용되어 다시 티칭을 하지 않도록 해 줍니다.
<Flux Setting> 영역
플럭스 부품일 경우 부품을 인식하는 방식을 설정합니다. 본 기능은 플럭스 장
치가 설치된 장비에서 사용할 수 있습니다.
<Type> 콤보박스
No Flux
플럭
스 부품이 아닌 경우로 POP 기능을 사용할 수 없습니다.
Post Flux
부품을 플럭스에 담그고 난 후 부품을 인식합니다.
Pre Flux
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부품
등록
부품을 인식하고 난 후 부품을 플럭스에 담급니다.
<Depth> 에디트박스
플럭스에 부품을 담그는 깊이로 Z축 높이를 설정하는 것입니다. “0” 을 기준으
로 부품의 특성에 따라 설정하십시오.
<Etc> 영역
<Dump Angle> 콤보박스
0,45,90,135,180,225,270,315
<Mount Method> 콤보박스
Normal
선택되면 해당 부품을 정상적으로 작업합니다.
Virtual Pick
선택되면, 해당 부품에 대해서 실제 부품을 흡착하지 않고 장착 작업을 수행합
니다.
부품을 장착하는 모든 행위
는 부품의 중심을 이용하여 흡착 및 장착을 하게 됩
니다.
그러나 부품이 길다면, 중심부를 잡고 장착을 하였다 하더라도 , 긴 부품의 양쪽
면이 충분히 PCB에 밀착되지 않을 수 있습니다.
이런 경우, 부품의 양쪽 면 또는 부품의 일정 부분이 PCB에 밀착되도록 다시 헤
드로 눌러주는 동작을 함으로써 문제를 해결 할 수 있습니다.
이와 같이, 이미 장착
된 특정 부품이 충분히 PCB에 밀착되도록 하기 위해서 실
제 부품을 흡착하지 않고 해당 부품의 밀착이 필요한 부위에 해당하는 위치를
장착점으로 설정하여 작업하고자 할 때 유용한 기능입니다.
먼저 이런 작업이 필요한 특정 부품을 이용하여 장착점을 설정한 후, 이 기능을
사용하는 부품을 이용하여 필요한 만큼 다음 장착점을 생성합니다 .
그러면, 특정 부품
을 먼저 장착한 후, Virtual Pick 으로 특정 부품을 다시 PCB에
밀착시킵니다.
주 의 본 기능의 사용으로 인해 심각한 노즐의 마모가 발생 될 수 있습
니다. 이 기능으로 인한 노즐 마모에 대해서는 당사에서는 일체
의 책임을 지지 않습니다.
<Vacuum Check> 체크박스
부품을 흡착하거나 장착 할 때 , 먼저 공압을 확인하려면 선택합니다 . 미소 칩은
크기가 아주 작기 때문에 실 장착이 완료된 후, 실제 장착이 되지 않더라도 후 공
정에서 이런 오류를 검출하기도 어려울 뿐만 아니라, 이것을 다시 장착하는데도