3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5).pdf - 第165页
7-13 부품 등록 메 모 타임 그래프는 부품별로 다른 형태를 가지고 있는 것이 보편적입 니다 . 예를 들어 , 일반 1608 이상의 Chip 의 경우 일반적인 각 형칩들은 부품이 상당히 가볍습니다 . 그로 인해 진 공압이 완전이 소멸되기 전에 Z 축이 상승을 하게 되면 부품이 헤 드를 따라 상승하다가 진공압이 소멸되는 시점에 다시 PCB 로 떨 어지는 경우가 발생합니다 . 다시 말해 , 다…
7-12
Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
<Vac Off> 에디트박스
부품을 장착할 때, Head가 하강을 완료하여 정지한 때부터 Vacuum 을 Off 할 때
까지의 시간입니다
그림
7.6
“
Place Delay Time
”
순서도
예를 들어, Place로 50, Vac OFF로 10, Blow ON으로 10을 설정하였다면,
Place를 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되고, Z축이
상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms입니다.
Vac off 10 은 장착을 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 10ms뒤에 진공압을
OFF하겠다는 의미입니다.
Blow ON 10은 Z축의 하강이 완료된 시점으로부터 Blow On을 하는 시간까지의
딜레이타임 입니다.
일반적으로 Vac off의 시간과 동일한 시간을 Blow ON값으
로 설정하게 됩니다.
7-13
부품
등록
메 모 타임 그래프는 부품별로 다른 형태를 가지고 있는 것이 보편적입
니다.
예를 들어, 일반 1608 이상의 Chip의 경우
일반적인 각 형칩들은 부품이 상당히 가볍습니다. 그로 인해 진
공압이 완전이 소멸되기 전에 Z축이 상승을 하게 되면 부품이 헤
드를 따라 상승하다가 진공압이 소멸되는 시점에 다시 PCB로 떨
어지는 경우가 발생합니다 .
다시 말해, 다음 그림의 (3)항목이 일반적인 각 형칩에
는 상당히
중요한 부분으로 작용할 수 있습니다.
작업조건에 따라서 통상적으로 (3)항의 시간은 0~20ms가 필요
합니다. 중요한 사항이므로 꼭 기억해 두시기 바랍니다.
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Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
메 모 Fine Pitch용 QFP의 경우
부품을 장착하기 위해서 Z축을 고속으로 하강 할 경우, PCB와
물리적으로 부딪칠 수도 있습니다.
또한, 이러한 충격이 PCB의 미세한 흔들림과 솔더페이스트의
뭉게짐 등의 요인이 될 수 있습니다. 이러한 상황에서 부품을 장
착한다는 것은 장착정도를 떨어뜨리는 요인으로 작용될 수도 있
습니다.
Vac off 지연 시간을 조정함으로서 이러한 상황을 방지할 수 있습
니다. 즉, 각종 외부 요인이 안
정화가 될 때까지 부품을 진공압으
로 움켜잡고 있다가 외부 요인이 소멸된 뒤, 진공압을 OFF하여
문제를 예방하는 방법입니다.
Vac off 지연 시간은 다음 그림의 (1)항에 해당됩니다 .
일반적인 Pitch의 부품이라면 (1)항의 시간은 고려하지 않더라도
장착정도에는 크게 영향이 없습니다.
그러나, Fine Pitch부품을 장착하는 경우 또는 위 에서 지적된 문
제가 발생될 만한 부품이라면, (1)항의 시간
을 작게 설정하는 것
도 좋은 결과를 얻을 수 있습니다.
Vac off 지연 시간을 설정 할 경우, 전체 지연시간인 (4)항에 비해
약 20~30%정도로 설정하는 것이 보편적입니다. 중요한 사항이
므로 꼭 기억해 두시기 바랍니다.
<Dump> 에디트박스