3. SM411F_Administrators_Guide(Kor_Ver5).pdf - 第183页
7-31 부품 등록 부품을 인식하는 카메라가 “픽스 카메라” 인 경우 , 스핀들의 노즐 홀더 에 삽입된 노즐의 끝단의 Z 축 높이를 안전 높이로 이동 하고 , 픽스 카메라 의 위치로 Head Assembly 을 이동한 후 , 노즐 끝단의 Z 축 높이를 부품인 식 높이 (Align Height) 로 이동시킵니다 . <V acuum ON/O FF> 버튼 부품을 노즐 끝단에 흡착시키…
7-30
Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
<Outline> 버튼
설정한 Align 데이터를 사용해서 부품의 외곽형상을 SMVision창에 표시합니다.
<Move> 버튼
부품을 수동으로 흡착(Pickup)하여 부품 인식 테스트를 하기 위해서 사용됩니다
. 이 버튼을 클릭하면 다음의 대화상자가 표시됩니다.
<Device> 콤보박스
부품인식을 위해서 사용할 카메라를 선택합니다 . 부품 편집 대화상자의 <카
메라 번호> 콤보박스에서 “Fix Cam1”을 선택한 경우에만 “인식 테스트”
대화상자가 실행됩니다.
“Fix Cam”을 선택하였을 경우에만 Head1 ~ Head12까지 선택
이 가능합니
다
<Align Z> 에디트박스
인식할 높이를 설정합니다. 부품 바닥면을 기준으로 위쪽을 인식하려는 경
우는 –값을, 아래쪽을 인식하려는 경우는 +값을 설정합니다.
<Action> 영역
<Prepare Manual Pick> 버튼
수동으로 부품을 스핀들의 노즐 홀더에 삽입된 노즐의 끝단에 흡착시키
기 위해서 Head Assembly을Home 위치로 이동시킵니다. 이때, 흡착할
부품에 맞는 노즐이 해당 헤드에 먼저 장착되어 있어야 합니다.
<Prepare Align Test> 버튼
부품 인식 테
스트를 준비합니다. 부품을 인식하는 카메라가 “플라이 카
메라” 인 경우, 스핀들의 노즐 홀더에 삽입된 노즐의 끝단의Z축 높이를
부품인식 높이(Align Height)로 이동시키고, 미러를 닫은 후, 부품에 조
명을 비춥니다.
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부품
등록
부품을 인식하는 카메라가 “픽스 카메라” 인 경우, 스핀들의 노즐 홀더
에 삽입된 노즐의 끝단의Z축 높이를 안전 높이로 이동하고, 픽스 카메라
의 위치로 Head Assembly을 이동한 후, 노즐 끝단의Z축 높이를 부품인
식 높이(Align Height)로 이동시킵니다 .
<Vacuum ON/OFF> 버튼
부품을 노즐 끝단에 흡착시키거나 노즐에서 제거시키기 위해서 해당 헤
드의 공압을 켜거나 끕니다.
<Test> 버튼
설정한 Align 데이터를 사용해서 부품 인식 테스
트를 실시합니다. Test가 성공하
면 다음과 같은 창이 표시됩니다 .
Test가 실패하면 다음과 같은 창이 표시됩니다.
<Auto Teach> 버튼
부품의 Align 데이터를 자동으로 구합니다. Auto Teach에 성공하면 다음과 같은
대화상자가 표시됩니다.
CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, Flip-Chip 등에만
적용됩니다.
7-32
Samsung Component Placer SM411F/411FN Administrator
’
s Guide
그림
7.9
“
Auto Teach the selected part-Good
”
대화상자
<Result>
Auto Teach성공여부를 표시합니다.
<Update> 버튼
Auto Teach로 구한 부품의 Align 데이터를 저장하고, 대화상자를 닫습니다.
<Cancel> 버튼
Auto Teach로 구한 부품의 Align 데이터를 무시하고, 대화상자를 닫습니다.
<Align Data>영역
Auto Teach 결과데이터를 표시합니다 . Auto Teach에 실패하면 다음과 같은
메시지 상자가 표시됩니다.
그림
7.10
“
Auto Teach the selected part-Bad
”
대화상자