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4-22 4 3 识别基准标记结束之后,显示“滚动运行”对话框。 识别结束之后,自动关闭标记识别画面,基板工作台被固定在印刷位置,并显示“滚动运行”对话框。 “滚动运行”对话框 66411-N1-00 4 将刮刀移到退避位置。 刮刀在印刷机正面侧时,按“滚动运行”对话框的 [ 移动刮刀 ] 按钮,将刮刀移到退避位置 ( 里侧 ), 并根据需要按 [ 刮刀印刷方向 ] 按钮,切换印刷方向。 e 5 放入锡膏。 按下紧急停机按钮,打开上部机…

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8.滚动运行
滚动运行,指刮刀头来回运行使网板上的锡膏达到适合印刷的最佳状态。初次使用的锡膏或因停机被长时间放置
在网板上时,建议使用滚动运行。观察此时的锡膏刮取状态,根据需要调节刮刀速度和刮刀印压的设定值。
n
要点
滚动运行时,为防止弄脏基板,建议在基板表面贴上透明薄膜并在完成锡膏滚动运行之后清洁网板的背面。
1
按 [ 滚动运行 ] 按钮。
按 [ 生产设计 ] -“切换工具”选项卡画面的 [ 滚动运行 ] 按钮。
[滚动运行]按钮
[滚动运行]按钮
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2
按照操作画面的提示,将基板传入传送轨。
如果基板已经固定在传送轨上,可省略该步骤。
基板一旦被固定在传送轨上,机器就会自动识别基板基准标记、网板基准标记。
( 不使用基准标记时,会跳过识别。)
基准标记识别画面
以基板基准标记为例
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识别基准标记结束之后,显示“滚动运行”对话框。
识别结束之后,自动关闭标记识别画面,基板工作台被固定在印刷位置,并显示“滚动运行”对话框。
“滚动运行”对话框
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4
将刮刀移到退避位置。
刮刀在印刷机正面侧时,按“滚动运行”对话框的 [ 移动刮刀 ] 按钮,将刮刀移到退避位置 ( 里侧 ),
并根据需要按 [ 刮刀印刷方向 ] 按钮,切换印刷方向。
e
5
放入锡膏。
按下紧急停机按钮,打开上部机门,将准备好的锡膏放在网板上。
6
解除紧急停机状态。
关闭上部机门,向右转动紧急停机按钮解除紧急停机状态之后,按操作面板的 [READY] 按钮。
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进行锡膏的滚动运行。
1. 按“滚动运行”对话框中 [ 在指定时间停止 ] 按钮,设置时间。
2. 按 [ 开始 ] 按钮。
滚动运行开始,当达到所设置的时间时,滚动运行自动停止。
n
要点
观察滚动运行中锡膏的刮取状态,根据需要进入 Step8 调节设定值。
8
根据锡膏的滚动状态,调节设定值。
按“滚动运行”对话框中的 [ 停止 ] 按钮,暂时停止运行之后,在印刷条件的“刮刀速度”和“刮刀印压”
栏中输入适当值。
n
要点
根据网板上锡膏的刮取状态设置“刮刀速度”与“刮刀印压”。刮取不充分时可以提高“刮刀印压”或放慢“刮刀速度”。如果过度
提高“刮刀印压”,会发生渗锡或挖锡现象。

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滚动运行完成之后,按 [ 关闭 ] 按扭。
“滚动运行”对话框关闭之后,会显示“开始自动清洁”的对话框。
0
按照画面的提示,清洁网板。
1. 按“开始自动清洁”对话框中的 [OK] 按钮之后,显示选择清洁方式的对话框。
2. 选择清洁方式 (“干式”、“湿式”或“详细设置 基板张数管理 1 〜 4”),按 [OK] 按钮。
如果选择“详细设置 基板张数管理 1 〜 4”中的任意 1 项时,按 [OK] 按钮后,会按照在 [ 印刷 ]
-“清洁装置”-“详细设置”画面的“基板张数管理 1”选项卡〜“基板张数管理 4”选项卡中所设置
的清洁条件进行清洁。但,如果在“详细自动清洁间隔”输入框中输入的是 0 时,本选项不会显示。
清洁装置开始移动,自动清洁网板背面。
参考
有关“详细设置 基板张数管理 1”〜“详细设置 基板张数管理 4”的详细内容,请参阅第 5 章“6. 清洁装置数据的设置”。
“自动清洁”对话框
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参考
需要进行手动清洁时,按 [ 手动清洁 ] 按钮之后,按照画面的提示操作。
q
清洁完后,按照画面的提示,传出基板。