YCP10_Users_C.pdf - 第90页
3-14 3 3.3 基板与网板标记的识别 ( 标记位置 ) ■ 作用 相机移到基板与网板的基准标记位置，通过识别标记的坐标，对准基板与网板的位置。 ■ 设置方法 按 CAD 数据输入基板与网板的准确坐标。 3.4 对位偏移量 ■ 作用 基板和网板通常是根据 CAD 数据制作的，所以即使分别识别基板与网板的标记，基板的图样与网板的开口部应该是一致的。 但，如果基板因变形等有偏差时，必须对该偏差进行校正。对位偏移量，即是为校正该偏差而…
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3.2.5 传出开始高度
■ 作用
为避免顶板不完全下降就传出基板时顶针 ( 或平面支撑夹具 ) 与基板背面贴装的元件、突出部分或基板的翘曲部等发生碰撞，
可以设置松开基板固定状态时的顶板高度。
■ 设置方法
设置 [ 印刷 ]-“基板”选项卡的“m.传出开始高度”参数。
设置使顶板从基板背面贴装的元件、突出部或基板的翘曲部下降多少 mm 之后再传出基板。
在 0 〜 50mm 的范围内设置。设置为 0mm 时，即顶板不下降。
默认值为 0mm。
传出开始高度
设置此处
基板被固定时
松开固定时
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3.3 基板与网板标记的识别 ( 标记位置 )
■ 作用
相机移到基板与网板的基准标记位置，通过识别标记的坐标，对准基板与网板的位置。
■ 设置方法
按 CAD 数据输入基板与网板的准确坐标。
3.4 对位偏移量
■ 作用
基板和网板通常是根据 CAD 数据制作的，所以即使分别识别基板与网板的标记，基板的图样与网板的开口部应该是一致的。
但，如果基板因变形等有偏差时，必须对该偏差进行校正。对位偏移量，即是为校正该偏差而设计的参数。
■ 设置方法
偏移量可从 X、Y、Z、R 方向设置。
X、Y、R 方向的设置通过“基本设置”选项卡内的 [ 图像对位 ] 按钮进行。
n
要点
Z 方向的设置，无法在“图像对位”画面进行。可以在进行锡膏滚动试运行时，通过确认网板与基板的紧贴状态后，直接在“刮刀”
选项卡内的“对位偏移量 Z”栏中输入。
对位偏移量Z
输入此处
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3.5 刮动 ( 滚动运行 )
3.5.1 刮刀速度
■ 作用
设置刮刀的移动速度。
■ 设定范围和默认值
可在 1 〜 200mm/ 秒的范围内设置。默认值为 50mm/ 秒。
■ 设置方法
边确认锡膏的滚动状态边设置速度。所设置的速度务必使网板上的锡膏不致打滑。
速度越快，锡膏的填充量越少 ；速度越慢，锡膏的填充量越多。
如果网板上的锡膏有刮取不足等现象发生时，应放慢刮刀速度。
3.5.2 刮刀印压
■ 作用
设置刮刀的印刷压力。
■ 设置范围与默认值
在 1 〜 200N 范围内设置。默认值为 50N。
■ 设置方法
根据网板上的刮取状态设置。
橡胶刮刀，如果使用过高的印压，会发生挖锡膏现象，使锡膏填充量不足。印压过低，橡胶刮刀与金属刮刀都会发生刮取不良、
锡膏过多或脱离不良。
n
要点
要使锡膏的刮取状态达到最佳，必须从“刮刀速度”和“刮刀印压”两方面进行调整。
3.5.3 迎角 ( 度 )
迎角
锡膏
迎角
基板
网板
55度 (默认值)
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■ 作用
设置刮刀与网板之间的角度。
■ 设置范围与默认值
可在 45 〜 65 度范围内设置。默认值为 55 度。
■ 设置方法
角度越大，锡膏的填充量越少 ；角度越小，锡膏的填充量越多。
关于迎角
除下列特殊情况以外，一般使用默认值。
‧
为解决锡膏粘度问题，可以调节迎角。粘度大可调大迎角，粘度小可调小迎角。
‧
需要调节高速印刷时的填充量时。
‧
微调金属刮刀的填充量时。
‧
需要填充压时，调小迎角，增大填充压。